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8月23日消息，據(jù)媒體報道，半導(dǎo)體行業(yè)的三大巨頭SK海力士、臺積電和NVIDIA即將展開深度合作，共同開發(fā)下一代高頻寬內(nèi)存技術(shù)（HBM）。 這一合作計劃預(yù)計將在9月的中國臺灣國際半導(dǎo)體展（Semicon…
2024-08-23 18:15
8月22日消息，在SK Icheon Forum 2024論壇上，SK海力士副總裁RyuSeong-su宣布，該公司正計劃開發(fā)一種新的HBM內(nèi)存標準，該標準將比目前HBM產(chǎn)品快20-30倍。 Ryu …
2024-08-22 21:17
【ITBEAR科技資訊】6月17日消息，據(jù)韓媒The Elec報道，為滿足日益增長的HBM3E內(nèi)存需求，SK海力士正計劃大幅提升其1b nm制程DRAM內(nèi)存的產(chǎn)能。由于HBM內(nèi)存對DRAM裸片的消耗量遠超傳統(tǒng)內(nèi)存，因此，SK海力士的這一舉措有望有效緩解當(dāng)前HBM內(nèi)存的供應(yīng)緊張狀況。該公司已設(shè)定
2024-06-17 10:46
【ITBEAR科技資訊】6月5日消息，近日，在2024年臺北國際電腦展上，英偉達公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛就有關(guān)三星HBM(高帶寬內(nèi)存)的認證情況發(fā)表了最新言論。他明確表示，英偉達目前仍在認證三星的HBM內(nèi)存，并否認了市場上流傳的“三星HBM未通過英偉達測試”的說法
2024-06-05 09:22
【ITBEAR科技資訊】5月29日消息，近日，科技媒體TechNews的一篇報道揭示了SK海力士如何在HBM(High Bandwidth Memory)市場上崛起并成為行業(yè)領(lǐng)頭羊的內(nèi)幕。據(jù)報道，SK海力士的HBM團隊核心成員竟然大多來自三星，這個團隊在生成式AI浪潮的推動下，成功抓住了市場機遇，助力
2024-05-29 16:00
【ITBEAR科技資訊】5月27日消息，近日有傳聞稱三星電子最新研發(fā)的高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片在英偉達的測試中未能通過，原因是存在發(fā)熱和功耗問題。然而，三星電子迅速回應(yīng)并辟謠了這些傳聞。據(jù)韓媒Business Korea援引三星電子的官方聲明，該公司明確表示，他們正在與全球多家
2024-05-27 11:00
【ITBEAR科技資訊】5月17日消息，據(jù)韓媒ZDNet Korea報道，三星電子正考慮在下一代HBM4內(nèi)存中采用先進的1c nm制程DRAM芯片，以增強其產(chǎn)品的能效競爭力。今年年初，三星電子的代表在Memcon 2024行業(yè)會議上透露，公司有望在年底前實現(xiàn)1c nm工藝的大規(guī)模生產(chǎn)。對于HBM4，三
2024-05-17 15:25
【ITBEAR科技資訊】5月14日消息，近日，SK海力士在2024年度IEEE IMW國際存儲研討會上宣布了關(guān)于HBM4E內(nèi)存的重要進展。據(jù)SK海力士技術(shù)人員Kim Kwi Wook透露，該公司計劃采用1c nm工藝的32Gb DRAM芯片來構(gòu)建新一代的HBM4E內(nèi)存，并且預(yù)期該內(nèi)存的開發(fā)周期將縮短至一年。這
2024-05-14 15:21
【ITBEAR科技資訊】5月10日消息，據(jù)韓媒The Elec披露，為強化在HBM(High Bandwidth Memory)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的競爭力，三星電子已對其HBM內(nèi)存開發(fā)部門實施了“雙軌化”改革。此次改革的具體舉措是，現(xiàn)有的DRAM設(shè)計團隊將繼續(xù)負責(zé)HBM3E內(nèi)存的進一步研發(fā)，而新近在三月份成立的HBM
2024-05-10 14:15
【ITBEAR科技資訊】5月9日消息，據(jù)韓媒ZDNet Korea報道，三星電子、SK海力士、美光這三大內(nèi)存制造商目前正在競相爭取芯片設(shè)計巨頭博通的HBM3E內(nèi)存訂單。這一競爭是在他們此前爭奪英偉達及AMD的AI GPU/加速器用HBM3E內(nèi)存合同之后的新一輪角逐。博通，這家在無廠設(shè)計企業(yè)
2024-05-09 17:55
【ITBEAR科技資訊】5月5日消息，近日，韓媒Business Korea援引分析師的話稱，科技巨頭英偉達可能正在巧妙地操控高帶寬內(nèi)存(HBM)市場，試圖在兩大韓國科技巨頭——三星電子與SK海力士之間制造競爭。這一策略的目的，據(jù)信是為了降低自身采購成本，因為這兩家公司目前是HBM
2024-05-05 15:17
【ITBEAR科技資訊】4月28日消息，臺積電在近日于北美舉辦的技術(shù)研討會上公布了一項重大進展，他們正在積極研發(fā)CoWoS封裝技術(shù)的全新版本。這一新版本的技術(shù)將使得系統(tǒng)級封裝(SiP)的尺寸能夠增大至原來的兩倍以上，實現(xiàn)120x120mm的超大封裝規(guī)模，而其功耗更是可以達
2024-04-28 11:05
【ITBEAR科技資訊】4月27日消息，據(jù)最新情報顯示，為了擺脫相關(guān)制約，華為正致力于研發(fā)國產(chǎn)HBM存儲器。據(jù)內(nèi)部消息透露，華為正積極推動在中國本土構(gòu)建高帶寬內(nèi)存(HBM)的生產(chǎn)線。此項舉措被看作是對抗限制其人工智能和高性能計算(HPC)領(lǐng)域發(fā)展的關(guān)鍵因素。據(jù)ITBEAR科技資
2024-04-27 09:32
【ITBEAR科技資訊】4月19日消息，近日，三星半導(dǎo)體在其韓國官網(wǎng)上發(fā)布了對兩位公司高管的采訪內(nèi)容，主要聚焦于高帶寬內(nèi)存(HBM)的未來發(fā)展。兩位高管在采訪中透露，三星正計劃運用TC-NCF工藝來生產(chǎn)16層的HBM4內(nèi)存，這標志著該公司在內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)域的又一重要突破。TC-NCF，
2024-04-19 14:57
【ITBEAR科技資訊】3月28日消息，SK海力士CEO郭魯正在昨日的年度股東大會上透露，今年高性能內(nèi)存HBM在公司的整體DRAM內(nèi)存銷售中將占據(jù)重要位置，其占比預(yù)計將達到兩位數(shù)。盡管當(dāng)前HBM供應(yīng)情況緊張，但郭魯正對明年的市場前景表示樂觀。針對去年公司出現(xiàn)9萬億韓元凈虧損
2024-03-28 10:32
【ITBEAR科技資訊】3月20日消息，英偉達GTC 2024大會于近日在圣何塞會議中心盛大舉辦，為期四天。在會議期間，全球三大存儲廠商驚艷亮相，紛紛展示了各自的HBM3E解決方案，引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。值得關(guān)注的是，三星電子在會場上首次披露了其全新的GDDR7方案，為未來的
2024-03-20 09:45
【ITBEAR科技資訊】3月19日消息，SK海力士近日宣布，其最新研發(fā)的超高性能AI內(nèi)存產(chǎn)品HBM3E已開始正式投入量產(chǎn)，并計劃從本月下旬開始向全球客戶供貨。這一重要進展距離去年8月公司宣布開發(fā)該產(chǎn)品僅過去了7個月，顯示了SK海力士在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的強大實力和高效執(zhí)行力。
2024-03-19 11:03
【ITBEAR科技資訊】2月27日消息，三星電子近日正式發(fā)布了旗下首款12層堆疊的HBM3E DRAM，命名為HBM3E 12H。這款產(chǎn)品刷新了三星HBM產(chǎn)品的容量上限，成為該公司迄今為止容量最大的HBM產(chǎn)品。HBM3E 12H的最大亮點在于其帶寬和容量的顯著提升。據(jù)悉，該產(chǎn)品的全天候最高帶寬
2024-02-27 13:54
【ITBEAR科技資訊】2月27日消息，美光科技近日宣布已開始大規(guī)模生產(chǎn)其最新一代的HBM3E高帶寬內(nèi)存。據(jù)悉，這款24GB 8H HBM3E產(chǎn)品已被英偉達公司選中，并將應(yīng)用于即將在第二季度發(fā)貨的NVIDIA H200 Tensor Core GPU中。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，美光科技的HBM3e內(nèi)存基于先進
2024-02-27 09:48
【ITBEAR科技資訊】12月31日消息，據(jù)韓國Chosun Biz最新報道，英偉達在積極預(yù)定臺積電產(chǎn)能的同時，還斥資巨大與美光和SK海力士簽下了HBM3內(nèi)存的供應(yīng)大單。知情人士透露，英偉達此次預(yù)購的HBM3內(nèi)存規(guī)模在700億至1萬億韓元之間。盡管具體細節(jié)尚未公布，但市場普遍分析認為
2023-12-31 15:32
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