【ITBEAR科技資訊】5月29日消息，近日，科技媒體TechNews的一篇報道揭示了SK海力士如何在HBM(High Bandwidth Memory)市場上崛起并成為行業(yè)領(lǐng)頭羊的內(nèi)幕。據(jù)報道，SK海力士的HBM團(tuán)隊核心成員竟然大多來自三星，這個團(tuán)隊在生成式AI浪潮的推動下，成功抓住了市場機(jī)遇，助力SK海力士在HBM領(lǐng)域取得了顯著領(lǐng)先地位。
報道稱，三星早期就對HBM的未來發(fā)展抱有高度期望，并與英偉達(dá)合作共同開發(fā)了HBM和HBM2。然而，在前期，由于銷量并未達(dá)到預(yù)期，該項目一直處于虧損狀態(tài)。
隨后，三星的HBM團(tuán)隊經(jīng)歷了一次大規(guī)模的跳槽，多數(shù)核心成員轉(zhuǎn)投SK海力士，并在那里繼續(xù)他們的研發(fā)工作。隨著生成式AI的興起，HBM的需求激增，這使得SK海力士得以迅速搶占市場份額，幾乎有種“坐收漁翁之利”的感覺。
與此同時，三星在HBM市場的起飛階段卻遭遇了不小的挫折。此前有報道稱，三星的HBM內(nèi)存芯片因發(fā)熱和功耗問題未能通過英偉達(dá)的測試。對此，三星官方回應(yīng)稱，他們正在與多家全球合作伙伴“順利進(jìn)行HBM芯片測試過程”，并強(qiáng)調(diào)“正在與其他商業(yè)伙伴持續(xù)合作，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性”。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，由于三星HBM在英偉達(dá)測試中的失利，三星半導(dǎo)體部門負(fù)責(zé)人遭到了撤換。然而，這并沒有阻止三星在HBM領(lǐng)域的追趕步伐，他們正在尋找新的策略和路徑，以期能夠迎頭趕上市場領(lǐng)先者。
存儲集成電路設(shè)計行業(yè)的領(lǐng)軍人物，Silicon Motion的總裁華萊士·庫(Wallace C. Kou)在接受采訪時表示，市場仍然需要三星的參與。他認(rèn)為，作為全球最大的內(nèi)存生產(chǎn)商，三星在內(nèi)存生產(chǎn)方面擁有舉足輕重的地位。同時，由于英偉達(dá)面臨著AI芯片供應(yīng)短缺的問題，他們渴望與更多的供應(yīng)商展開合作。因此，三星向英偉達(dá)提供HBM產(chǎn)品只是時間問題。
