【ITBEAR】8月22日消息，在SK Icheon Forum 2024的盛會(huì)上，SK海力士的副總裁Ryu Seong-su宣布了一項(xiàng)重大計(jì)劃：公司正著手研發(fā)一種全新的HBM內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)，預(yù)期其速度將比現(xiàn)有的HBM產(chǎn)品提升20至30倍之多。
Ryu Seong-su強(qiáng)調(diào)，SK海力士致力于推出性能顯著增強(qiáng)的差異化產(chǎn)品，旨在在競(jìng)爭(zhēng)激烈的HBM市場(chǎng)中占據(jù)領(lǐng)先地位。
據(jù)ITBEAR了解，盡管Ryu Seong-su并未直接透露這一新標(biāo)準(zhǔn)是否為HBM4，但SK海力士顯然有意在HBM4產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)突破性創(chuàng)新。HBM4的獨(dú)特之處在于它將邏輯和存儲(chǔ)器半導(dǎo)體集成到一個(gè)封裝中，這種先進(jìn)的技術(shù)對(duì)未來(lái)科技發(fā)展具有重大意義。
此外，SK海力士還透露，其下一代HBM產(chǎn)品已經(jīng)引起了包括蘋果、微軟、谷歌和NVIDIA等主要人工智能市場(chǎng)科技公司的濃厚興趣。
同時(shí)，SK海力士還表達(dá)了開(kāi)發(fā)其自家存儲(chǔ)半導(dǎo)體的意愿。按照計(jì)劃，SK海力士和三星都計(jì)劃在2025年中或年底之前發(fā)布各自的HBM4產(chǎn)品，以便及時(shí)集成到下一代產(chǎn)品中，例如英偉達(dá)的Robin等架構(gòu)。
