【ITBEAR科技資訊】4月27日消息，據最新情報顯示，為了擺脫相關制約，華為正致力于研發(fā)國產HBM存儲器。
據內部消息透露，華為正積極推動在中國本土構建高帶寬內存(HBM)的生產線。此項舉措被看作是對抗限制其人工智能和高性能計算(HPC)領域發(fā)展的關鍵因素。
據ITBEAR科技資訊了解，華為與其供應商正在共同研發(fā)HBM2內存技術，此技術對華為Ascend系列處理器在人工智能方面的應用具有舉足輕重的作用。通過投資國內HBM生產，華為旨在確保這些關鍵元件的穩(wěn)定供應鏈，并努力減少對外部供應商的依賴。
在競爭激烈的HBM市場中，三星、SK海力士等行業(yè)巨頭也在加大投入。特別是SK海力士，他們已宣布將投資10億美元建設先進的封裝設施。SK海力士的副總裁曾指出，“半導體行業(yè)的前五十年主要集中在前端”，即芯片的設計與制造，“但未來的五十年將聚焦于后端”，也就是封裝技術。在這樣的行業(yè)背景下，華為的行動無疑具有深遠的意義。
