【ITBEAR科技資訊】5月17日消息，據(jù)韓媒ZDNet Korea報(bào)道，三星電子正考慮在下一代HBM4內(nèi)存中采用先進(jìn)的1c nm制程DRAM芯片，以增強(qiáng)其產(chǎn)品的能效競(jìng)爭(zhēng)力。
今年年初，三星電子的代表在Memcon 2024行業(yè)會(huì)議上透露，公司有望在年底前實(shí)現(xiàn)1c nm工藝的大規(guī)模生產(chǎn)。對(duì)于HBM4，三星預(yù)計(jì)將在明年完成這款新型AI內(nèi)存的研發(fā)工作，并計(jì)劃在2026年投入量產(chǎn)。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，三星電子在目前已經(jīng)量產(chǎn)的HBM3E內(nèi)存中并未采用與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士和美光相同的1b nm制程DRAM裸片，而是選擇了相對(duì)落后的1a nm顆粒，這使得其產(chǎn)品在能耗方面相較于競(jìng)品存在一定的劣勢(shì)。這一現(xiàn)狀被知情人士視為三星決定在HBM4中引入1c nm DRAM顆粒的關(guān)鍵因素。
在半導(dǎo)體制造業(yè)中，同一制程技術(shù)的首批DRAM產(chǎn)品通常是針對(duì)桌面和移動(dòng)設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)DDR/LPDDR產(chǎn)品。只有當(dāng)這項(xiàng)技術(shù)成熟穩(wěn)定后，才會(huì)被應(yīng)用到高價(jià)值但良率較低的HBM內(nèi)存中。
此外，有相關(guān)人士透露，三星電子HBM業(yè)務(wù)部門(mén)的高層和工作組計(jì)劃縮短HBM4的開(kāi)發(fā)周期，以滿足AI處理器廠商對(duì)高性能內(nèi)存的需求。然而，這種加速研發(fā)的策略可能會(huì)增加生產(chǎn)過(guò)程中的良率風(fēng)險(xiǎn)。
目前在HBM內(nèi)存市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位的SK海力士也表達(dá)了在HBM4E上采用1c nm制程的意向，但具體使用哪種制程的DRAM尚未正式確認(rèn)。
