【ITBEAR科技資訊】5月9日消息，據(jù)韓媒ZDNet Korea報道，三星電子、SK海力士、美光這三大內(nèi)存制造商目前正在競相爭取芯片設(shè)計巨頭博通的HBM3E內(nèi)存訂單。這一競爭是在他們此前爭奪英偉達及AMD的AI GPU/加速器用HBM3E內(nèi)存合同之后的新一輪角逐。
博通，這家在無廠設(shè)計企業(yè)中排名第三的芯片設(shè)計公司，去年實現(xiàn)了高達299.5億美元的半導(dǎo)體相關(guān)收入?，F(xiàn)在，博通正計劃在其新的AI服務(wù)器中使用HBM3E內(nèi)存，該服務(wù)器是基于谷歌的TPU芯片打造的。這一消息引發(fā)了三星電子、SK海力士、美光這三家內(nèi)存制造商的激烈競爭。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，博通業(yè)務(wù)中與HBM內(nèi)存緊密相連的主要是交換機芯片和ASIC設(shè)計。自2019年以來，博通就開始在其部分交換機芯片中采用HBM內(nèi)存，以滿足對高帶寬和低延遲的需求，這是傳統(tǒng)的封裝外DRAM難以實現(xiàn)的。同時，博通還為谷歌、meta等科技巨頭設(shè)計定制芯片，其中最具代表性的就是谷歌的TPU系列。
目前，三星電子、SK海力士、美光均已向博通提供了8層堆疊的HBM3E內(nèi)存早期樣品。博通正在對這三家的樣品進行嚴格的測試，以決定最終的供應(yīng)商。同時，這三家內(nèi)存制造商也將在本季度向博通提供性能更佳的后續(xù)樣品，以期贏得這份重要的訂單。
