【ITBEAR科技資訊】5月9日消息，據(jù)韓媒ZDNet Korea報(bào)道，三星電子、SK海力士、美光這三大內(nèi)存制造商目前正在競(jìng)相爭(zhēng)取芯片設(shè)計(jì)巨頭博通的HBM3E內(nèi)存訂單。這一競(jìng)爭(zhēng)是在他們此前爭(zhēng)奪英偉達(dá)及AMD的AI GPU/加速器用HBM3E內(nèi)存合同之后的新一輪角逐。
博通，這家在無(wú)廠設(shè)計(jì)企業(yè)中排名第三的芯片設(shè)計(jì)公司，去年實(shí)現(xiàn)了高達(dá)299.5億美元的半導(dǎo)體相關(guān)收入?，F(xiàn)在，博通正計(jì)劃在其新的AI服務(wù)器中使用HBM3E內(nèi)存，該服務(wù)器是基于谷歌的TPU芯片打造的。這一消息引發(fā)了三星電子、SK海力士、美光這三家內(nèi)存制造商的激烈競(jìng)爭(zhēng)。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，博通業(yè)務(wù)中與HBM內(nèi)存緊密相連的主要是交換機(jī)芯片和ASIC設(shè)計(jì)。自2019年以來(lái)，博通就開(kāi)始在其部分交換機(jī)芯片中采用HBM內(nèi)存，以滿足對(duì)高帶寬和低延遲的需求，這是傳統(tǒng)的封裝外DRAM難以實(shí)現(xiàn)的。同時(shí)，博通還為谷歌、meta等科技巨頭設(shè)計(jì)定制芯片，其中最具代表性的就是谷歌的TPU系列。
目前，三星電子、SK海力士、美光均已向博通提供了8層堆疊的HBM3E內(nèi)存早期樣品。博通正在對(duì)這三家的樣品進(jìn)行嚴(yán)格的測(cè)試，以決定最終的供應(yīng)商。同時(shí)，這三家內(nèi)存制造商也將在本季度向博通提供性能更佳的后續(xù)樣品，以期贏得這份重要的訂單。
