【ITBEAR科技資訊】2月27日消息，美光科技近日宣布已開始大規(guī)模生產(chǎn)其最新一代的HBM3E高帶寬內(nèi)存。據(jù)悉，這款24GB 8H HBM3E產(chǎn)品已被英偉達公司選中，并將應用于即將在第二季度發(fā)貨的NVIDIA H200 Tensor Core GPU中。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，美光科技的HBM3e內(nèi)存基于先進的1β工藝，融合了TSV封裝以及2.5D/3D堆疊技術(shù)，能夠為用戶提供高達1.2TB/s甚至更高的出色性能。這款產(chǎn)品的問世，無疑將進一步推動高性能計算領域的發(fā)展。
美光科技表示，與市場上的競品相比，其HBM3E解決方案在性能、能效和可擴展性三個方面具有顯著優(yōu)勢。具體而言，HBM3E的針腳速率超過9.2Gb/s，內(nèi)存帶寬超過1.2TB/s，足以滿足人工智能加速器、超級計算機和數(shù)據(jù)中心的嚴苛需求。此外，與競品相比，HBM3E的功耗降低了約30%，實現(xiàn)了在提供最大吞吐量的同時，將功耗降至最低，有助于數(shù)據(jù)中心降低運營支出。HBM3E目前提供的24GB容量，使得數(shù)據(jù)中心在擴展AI應用時更加輕松，無論是訓練大規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡還是加速推理任務，都能提供必要的內(nèi)存帶寬。
美光科技執(zhí)行副總裁兼首席商務官Sumit Sadana對此表示：“美光科技憑借HBM3E的這一里程碑，實現(xiàn)了在上市時間、行業(yè)性能和能效方面的三連勝。隨著人工智能工作負載對內(nèi)存帶寬和容量的需求不斷增長，美光科技憑借業(yè)界領先的HBM3E和HBM4路線圖，以及我們?yōu)锳I應用提供的完整DRAM和NAND解決方案組合，處于支持未來AI顯著增長的有利位置?！?/p>
HBM作為美光科技最盈利的產(chǎn)品之一，其構(gòu)造涉及的技術(shù)復雜性極高。美光科技此前曾預測，到2024財年，其HBM收入將達到數(shù)億美元，并在2025年繼續(xù)保持增長勢頭。此外，美光科技還計劃在3月18日召開的全球人工智能大會上，分享更多關(guān)于其領先的人工智能內(nèi)存產(chǎn)品組合和路線圖的信息，屆時我們有望看到美光科技在AI領域的更多布局和突破。
