【ITBEAR科技資訊】2月27日消息，美光科技近日宣布已開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)其最新一代的HBM3E高帶寬內(nèi)存。據(jù)悉，這款24GB 8H HBM3E產(chǎn)品已被英偉達(dá)公司選中，并將應(yīng)用于即將在第二季度發(fā)貨的NVIDIA H200 Tensor Core GPU中。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，美光科技的HBM3e內(nèi)存基于先進(jìn)的1β工藝，融合了TSV封裝以及2.5D/3D堆疊技術(shù)，能夠?yàn)橛脩籼峁└哌_(dá)1.2TB/s甚至更高的出色性能。這款產(chǎn)品的問(wèn)世，無(wú)疑將進(jìn)一步推動(dòng)高性能計(jì)算領(lǐng)域的發(fā)展。
美光科技表示，與市場(chǎng)上的競(jìng)品相比，其HBM3E解決方案在性能、能效和可擴(kuò)展性三個(gè)方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。具體而言，HBM3E的針腳速率超過(guò)9.2Gb/s，內(nèi)存帶寬超過(guò)1.2TB/s，足以滿足人工智能加速器、超級(jí)計(jì)算機(jī)和數(shù)據(jù)中心的嚴(yán)苛需求。此外，與競(jìng)品相比，HBM3E的功耗降低了約30%，實(shí)現(xiàn)了在提供最大吞吐量的同時(shí)，將功耗降至最低，有助于數(shù)據(jù)中心降低運(yùn)營(yíng)支出。HBM3E目前提供的24GB容量，使得數(shù)據(jù)中心在擴(kuò)展AI應(yīng)用時(shí)更加輕松，無(wú)論是訓(xùn)練大規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)還是加速推理任務(wù)，都能提供必要的內(nèi)存帶寬。
美光科技執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官Sumit Sadana對(duì)此表示：“美光科技憑借HBM3E的這一里程碑，實(shí)現(xiàn)了在上市時(shí)間、行業(yè)性能和能效方面的三連勝。隨著人工智能工作負(fù)載對(duì)內(nèi)存帶寬和容量的需求不斷增長(zhǎng)，美光科技憑借業(yè)界領(lǐng)先的HBM3E和HBM4路線圖，以及我們?yōu)锳I應(yīng)用提供的完整DRAM和NAND解決方案組合，處于支持未來(lái)AI顯著增長(zhǎng)的有利位置?！?/p>
HBM作為美光科技最盈利的產(chǎn)品之一，其構(gòu)造涉及的技術(shù)復(fù)雜性極高。美光科技此前曾預(yù)測(cè)，到2024財(cái)年，其HBM收入將達(dá)到數(shù)億美元，并在2025年繼續(xù)保持增長(zhǎng)勢(shì)頭。此外，美光科技還計(jì)劃在3月18日召開(kāi)的全球人工智能大會(huì)上，分享更多關(guān)于其領(lǐng)先的人工智能內(nèi)存產(chǎn)品組合和路線圖的信息，屆時(shí)我們有望看到美光科技在AI領(lǐng)域的更多布局和突破。
