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高帶寬存儲(chǔ)器技術(shù)崛起:三星和美光積極擴(kuò)大產(chǎn)能
【ITBEAR科技資訊】11月8日消息,近日,面對(duì)消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)低迷,高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)技術(shù)嶄露頭角,據(jù)最新報(bào)告,三星和美光兩家知名公司正積極籌備擴(kuò)展HBM DRAM產(chǎn)能,為未來(lái)的技術(shù)挑戰(zhàn)和市場(chǎng)需求做好準(zhǔn)備。三星電子不遺余力,投入了105億韓元,完成了對(duì)其位于韓國(guó)天安市
2023-11-08 10:36
三星發(fā)布下一代
HBM
3E DRAM,Shinebolt引領(lǐng)AI數(shù)據(jù)中心革新
【ITBEAR科技資訊】10月21日消息,三星公司在今天的儲(chǔ)存技術(shù)日活動(dòng)上隆重亮相,發(fā)布了一系列新品,其中包括了下一代HBM3E DRAM,被命名為“Shinebolt”,旨在滿足下一代AI數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用需求。據(jù)ITBEAR科技資訊了解,三星公司表示,“Shinebolt” HBM3E DRAM的每個(gè)引腳
2023-10-21 14:32
高性能內(nèi)存戰(zhàn)局升級(jí):美光
HBM
3E與SK海力士
HBM
3E正面對(duì)決
【ITBEAR科技資訊】9月28日消息,隨著科技行業(yè)的不斷進(jìn)步,高性能內(nèi)存的競(jìng)爭(zhēng)也在加劇。最新的消息顯示,美光科技(Micron Technology)正式推出了新款HBM3E內(nèi)存,這將與SK海力士的HBM3E內(nèi)存展開競(jìng)爭(zhēng)。這兩家公司都致力于提供高帶寬內(nèi)存解決方案,以滿足高性能計(jì)算和圖形處
2023-09-28 14:40
三星電子與SK海力士聯(lián)手打造12層
HBM
內(nèi)存,引領(lǐng)科技創(chuàng)新
【ITBEAR科技資訊】9月12日消息,三星電子和SK海力士?jī)纱箜n國(guó)科技巨頭正在積極加速推動(dòng)12層HBM內(nèi)存的生產(chǎn),這一進(jìn)展預(yù)計(jì)將進(jìn)一步滿足生成式人工智能(AI)和高性能計(jì)算的需求。HBM內(nèi)存技術(shù)的不斷發(fā)展,將為未來(lái)的計(jì)算和數(shù)據(jù)處理提供更強(qiáng)大的支持。HBM內(nèi)存是一種高性能的存
2023-09-12 15:53
三星電子與英偉達(dá)合作,供應(yīng)
HBM
3內(nèi)存,股價(jià)大漲6%
【ITBEAR科技資訊】9月2日消息,據(jù)彭博社報(bào)道,三星電子日前宣布成功進(jìn)入英偉達(dá)的加速卡供應(yīng)鏈,預(yù)計(jì)從今年10月開始向英偉達(dá)供應(yīng)高帶寬內(nèi)存(HBM3)。這一消息迅速刺激了三星股價(jià),一舉上漲了6%,創(chuàng)下自2021年1月以來(lái)的最大單日漲幅。隨著人工智能(AI)行業(yè)的蓬勃發(fā)展,英
2023-09-02 11:40
HBM
3E登場(chǎng):SK海力士開創(chuàng)AI領(lǐng)域高速數(shù)據(jù)處理新紀(jì)元
【ITBEAR科技資訊】8月21日消息,今日據(jù)可靠消息稱,韓國(guó)半導(dǎo)體制造商SK海力士宣布取得重大突破,成功研發(fā)出面向人工智能領(lǐng)域的高性能DRAM新產(chǎn)品HBM3E。該產(chǎn)品將為AI應(yīng)用提供強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力,有望在未來(lái)的計(jì)算領(lǐng)域掀起一股新的浪潮。HBM技術(shù)(High Bandwidth Memory)
2023-08-21 14:18
美光第二代
HBM
3產(chǎn)品助力AI語(yǔ)言模型訓(xùn)練時(shí)間縮短30%
【ITBEAR科技資訊】7月28日消息,美光科技股份有限公司今日發(fā)布了一項(xiàng)重要消息。據(jù)悉,該公司已開始提供業(yè)界首款8層堆疊的24GB容量第二代HBM3內(nèi)存,其帶寬高達(dá)1.2TB/s,引腳速率超過(guò)9.2Gb/s,性能較市面上現(xiàn)有HBM3解決方案提升最高50%。這一新產(chǎn)品創(chuàng)下了關(guān)鍵型人工智能(
2023-07-28 09:24
SK海力士預(yù)計(jì)在年底前供應(yīng)
HBM
3E樣品,應(yīng)對(duì)壓力巨大
【ITBEAR科技資訊】7月4日消息,全球多個(gè)科技巨頭正在爭(zhēng)奪韓國(guó)半導(dǎo)體公司SK海力士的第五代高帶寬內(nèi)存HBM3E。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,包括AMD、微軟和亞馬遜在內(nèi)的主要科技公司已向SK海力士請(qǐng)求獲取HBM3E樣本,以進(jìn)行驗(yàn)證和兼容性測(cè)試。這些公司是人工智能領(lǐng)域的重要參與者,他
2023-07-04 14:37
三星競(jìng)逐AI存儲(chǔ)芯片市場(chǎng) 準(zhǔn)備大規(guī)模生產(chǎn)
HBM
3芯片
【ITBEAR科技資訊】6月27日消息,三星相信存儲(chǔ)芯片將在本十年結(jié)束之前引領(lǐng)人工智能超級(jí)計(jì)算領(lǐng)域。該公司預(yù)計(jì)在2028年前推出以存儲(chǔ)芯片為中心的超級(jí)計(jì)算機(jī),并認(rèn)為在人工智能服務(wù)器應(yīng)用中,存儲(chǔ)芯片將比英偉達(dá)的GPU表現(xiàn)更出色。近日有報(bào)道稱,三星計(jì)劃于今年大規(guī)模生產(chǎn)面
2023-06-27 13:52
SK海力士全球首創(chuàng)12層堆疊
HBM
3內(nèi)存
【ITBEAR科技資訊】4月20日消息,SK海力士近日宣布,全球率先研發(fā)出12層堆疊的HBM3內(nèi)存,單顆容量可達(dá)24GB。這項(xiàng)技術(shù)突破將HBM3內(nèi)存的容量和帶寬提升到了一個(gè)新的水平,更加適用于高性能計(jì)算CPU和GPU等領(lǐng)域。據(jù)ITBEAR科技資訊了解,SK海力士在新品上使用了名為“高級(jí)批
2023-04-20 15:50
SK海力士開發(fā)出最高容量24GB的
HBM
3 DRAM新產(chǎn)品
【ITBEAR科技資訊】4月20日消息,韓國(guó)半導(dǎo)體公司SK海力士官網(wǎng)宣布,成功開發(fā)出最高容量24GB的HBM3 DRAM新產(chǎn)品,再次超越了現(xiàn)有最高性能DRAM內(nèi)存HBM3的技術(shù)界限。據(jù)ITBEAR科技資訊了解,該公司正在向客戶提供樣品,并進(jìn)行性能評(píng)估。SK海力士表示,其工程師通過(guò)應(yīng)用先進(jìn)的
2023-04-20 09:37
Intel 56核心新至強(qiáng)性能首秀:64GB
HBM
2e加持、輕松提升2倍
Intel Sapphire Rapids第四代可擴(kuò)展至強(qiáng)已經(jīng)多次跳票,現(xiàn)在看要下半年才會(huì)發(fā)布了,但是官方已經(jīng)多次預(yù)熱。ISC超算大會(huì)期間又首次披露了性能指標(biāo)。Sapphire Rapids采用和12代酷睿同宗同源的Intel 7工藝、Gold
2022-06-01 09:51
英特爾新一代 AI 處理器 Habana Gaudi 2 曝光,搭載 6 顆
HBM
內(nèi)存
wccftech 表示他們拿到了一批泄露文件,證實(shí)英特爾將于今年推出新一代 AI 處理器 / 加速器,被稱為 Habana Gaudi 2 平臺(tái),其對(duì)標(biāo)的正是英偉達(dá)用于深度學(xué)習(xí)的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品。
2022-03-23 15:49
AMD 發(fā)布 Instinct MI210 GPU:6656 流處理器,配備 64GB
HBM
2e 內(nèi)存
3月22日,AMD 正式發(fā)布了 Instinct MI210 GPU,采用 CDNA 2 架構(gòu),擁有 6656 流處理器,配備 64GB HBM2e 內(nèi)存。
2022-03-23 09:56
JEDEC 公布
HBM
3 內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn):帶寬最高 819 GB/s,最多 16 層堆疊 64GB
1 月 28 日消息,SK 海力士此前率先推出了 HBM3 高帶寬內(nèi)存芯片,其采用多層堆疊方式,使用 TSV 硅通孔工藝制造,單片容量可達(dá) 24 GB,最高帶寬可達(dá) 896 GB/s。
2022-01-28 13:37
新一代高帶寬內(nèi)存
HBM
3標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布:?jiǎn)晤w容量64GB、帶寬819GB/s
JEDEC組織今天正式發(fā)布了新一代高帶寬內(nèi)存HBM3的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,編號(hào)JESD238。
2022-01-28 12:04
SK 海力士:更快的 12 層
HBM
3 內(nèi)存、27 Gbps GDDR6 芯片即將發(fā)布
1 月 19 日消息,根據(jù)外媒 VideoCardz 消息,SK 海力士在一份文件中透露,將在 ISSCC 2022(IEEE 國(guó)際固態(tài)電路大會(huì))發(fā)布兩款全新的 DRAM 芯片,其中包含 12 層堆疊的 HBM3 高速內(nèi)存,以及速度更塊的 GDDR6 芯...
2022-01-19 09:17
神秘英偉達(dá)顯卡“GPU-N”曝光:8576 CUDA 核,100GB
HBM
2 顯存
12 月 15 日消息,根據(jù)外媒 NotebookCheck 報(bào)道,推特用戶 @Redfire75369 發(fā)現(xiàn)了一份關(guān)于 GPU 應(yīng)用于深度學(xué)習(xí)的論文,文中提到了一款神秘的顯卡“GPU-N”。這款產(chǎn)品有可能是英偉達(dá)即將推出的高性能...
2021-12-15 09:31
SK海力士首秀
HBM
3內(nèi)存:輕松堆疊288GB
SK海力士日前宣布,已經(jīng)全球首家研發(fā)成功新一代HBM3內(nèi)存,單顆容量16/24GB,內(nèi)部堆疊多達(dá)12顆芯片,而厚度只相當(dāng)于A4紙的三分之一,帶寬則高達(dá)819GB/s,還支持ECC。
2021-11-12 14:09
英特爾第四代至強(qiáng) Sapphire Rapids 處理器確認(rèn):搭載
HBM
內(nèi)存,多芯片封裝
10 月 17 日消息,據(jù)外媒 TomsHardware 消息,英特爾近期確認(rèn)了第四代至強(qiáng) Xeon“Sapphire Rapids ”服務(wù)器處理器。這款處理器的實(shí)拍照被一名工程師 @wassickt 曝光,他表示處理器的照片來(lái)自于英特...
2021-10-17 11:40
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