【ITBEAR科技資訊】10月21日消息，三星公司在今天的儲存技術(shù)日活動上隆重亮相，發(fā)布了一系列新品，其中包括了下一代HBM3E DRAM，被命名為“Shinebolt”，旨在滿足下一代AI數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用需求。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，三星公司表示，“Shinebolt” HBM3E DRAM的每個引腳速度高達9.8Gbps，這將帶來驚人的1.2 TBps傳輸速率，這一突破性的技術(shù)將有望降低數(shù)據(jù)中心的總擁有成本(TCO)，并顯著提高AI模型的訓(xùn)練和推理任務(wù)效率。
為了實現(xiàn)更多的層數(shù)堆疊以及改善散熱效能，三星公司還對非導(dǎo)電薄膜(NCF)技術(shù)進行了優(yōu)化，這將減少芯片層之間的間隙，并最大限度地提高導(dǎo)熱性能。
除了“Shinebolt”，三星公司還在現(xiàn)場宣布，其8H和12H HBM3產(chǎn)品目前正在大規(guī)模生產(chǎn)中，而“Shinebolt”的樣品也已經(jīng)開始向客戶發(fā)貨。作為半導(dǎo)體領(lǐng)域的綜合解決方案提供商，三星計劃為客戶提供定制的一站式服務(wù)，將下一代HBM、先進封裝技術(shù)和代工產(chǎn)品有機結(jié)合。
此次活動中，三星公司還亮相了其他多款新品，其中包括具有業(yè)界最高容量的32Gb DDR5 DRAM，以及業(yè)界首款32Gbps GDDR7。此外，他們還介紹了PB級PBSSD，該產(chǎn)品顯著提升了服務(wù)器應(yīng)用程序的存儲能力，為數(shù)據(jù)中心提供更強大的支持。
