【ITBEAR科技資訊】8月21日消息，今日據(jù)可靠消息稱，韓國半導(dǎo)體制造商SK海力士宣布取得重大突破，成功研發(fā)出面向人工智能領(lǐng)域的高性能DRAM新產(chǎn)品HBM3E。該產(chǎn)品將為AI應(yīng)用提供強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力，有望在未來的計(jì)算領(lǐng)域掀起一股新的浪潮。
HBM技術(shù)(High Bandwidth Memory)作為一種垂直連接多個(gè)DRAM芯片以提高數(shù)據(jù)處理速度的創(chuàng)新技術(shù)，已經(jīng)不再陌生。而此次的HBM3E則是在前代產(chǎn)品HBM3的基礎(chǔ)上進(jìn)行了擴(kuò)展和優(yōu)化。據(jù)悉，HBM3E在速度方面展現(xiàn)出驚人的表現(xiàn)，每秒最高可處理1.15TB的數(shù)據(jù)，相當(dāng)于僅需1秒即可完成230部全高清級(jí)電影的數(shù)據(jù)處理。
SK海力士表示，HBM3E的研發(fā)基于其豐富的HBM制造經(jīng)驗(yàn)，以及在量產(chǎn)方面的成熟度。公司計(jì)劃從明年上半年開始投入HBM3E的量產(chǎn)，這將進(jìn)一步鞏固其在面向人工智能領(lǐng)域存儲(chǔ)器市場中的領(lǐng)先地位。
值得一提的是，HBM3E不僅在數(shù)據(jù)處理速度上有所突破，還在散熱性能方面進(jìn)行了創(chuàng)新。SK海力士的技術(shù)團(tuán)隊(duì)采用了先進(jìn)的MR-MUF技術(shù)，使散熱性能相較上一代產(chǎn)品提高了10%。這項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新有助于確保芯片在高強(qiáng)度計(jì)算時(shí)的穩(wěn)定運(yùn)行。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，HBM3E產(chǎn)品還具備向后兼容性，這意味著在基于HBM3構(gòu)建的系統(tǒng)中，無需進(jìn)行額外的設(shè)計(jì)或結(jié)構(gòu)修改，即可直接應(yīng)用新產(chǎn)品，為客戶帶來更高的便利和靈活性。
在產(chǎn)業(yè)合作方面，全球知名半導(dǎo)體公司英偉達(dá)也對(duì)HBM3E的問世表示高度關(guān)注。英偉達(dá)Hyperscale和HPC部門副總裁伊恩?巴克表示，英偉達(dá)與SK海力士在HBM領(lǐng)域的合作歷史悠久。他期待雙方在HBM3E領(lǐng)域繼續(xù)保持緊密的合作，共同推動(dòng)新一代AI計(jì)算解決方案的發(fā)展。
