10 月 17 日消息,據(jù)外媒 TomsHardware 消息,英特爾近期確認(rèn)了第四代至強(qiáng) Xeon“Sapphire Rapids ”服務(wù)器處理器。這款處理器的實拍照被一名工程師 @wassickt 曝光,他表示處理器的照片來自于英特爾 IMAPS 2021 幻燈片。
從圖中可以看出,處理器封裝了四顆 CCD 核心,每顆核心旁均配備兩片長方形的 HBM 內(nèi)存芯片。爆料者表示這可能是 HBM2E 顯存。每顆處理器核心將具備兩條 1024 位內(nèi)存總線。根據(jù) HBM2E 內(nèi)存規(guī)范,其最高傳輸速率為 3.2GT/s,但是 SK 海力士此前已經(jīng)量產(chǎn)速度為 3.6GT/s 的 16GB HBM 芯片。
根據(jù)計算,英特爾如果使用了最新的 HBM2E 內(nèi)存,那么處理器總內(nèi)存帶寬可達(dá) 3.68TB/s(或每個芯片 921.6GB/s)。
英特爾下一代 Sapphire Rapids 處理器還將采用 BGA 方式與主板連接,直接焊接在主板上。外媒表示,由于處理器集成了太多芯片,距離基板邊緣非常窄,因此不得不采用這種方式進(jìn)行安裝,不能夠配備傳統(tǒng)的上蓋。根據(jù)此前爆料,這款處理器最高將具有 56 個核心,支持 8 通道 DDR5 內(nèi)存,TDP 350W。
除此之外,這款處理器還將支持 PCIe 5.0,通道,支持 CXL 1.1,支持英特爾 AMX 功能以及 AVX512_BF16、AVX512_VP2INTERSECT 指令集。產(chǎn)品還會支持 DSA 數(shù)據(jù)流加速技術(shù),滿足專業(yè)數(shù)據(jù)中心的需求。