SK海力士日前宣布，已經全球首家研發(fā)成功新一代HBM3內存，單顆容量16/24GB，內部堆疊多達12顆芯片，而厚度只相當于A4紙的三分之一，帶寬則高達819GB/s，還支持ECC。
OCP Summit 2021峰會上，SK海力士第一次公開展示了HBM3內存，單顆容量24GB，運行速率6.4GHz，比最初規(guī)劃的5.2GHz提升了23％。
不過時至今日，JEDEC仍然沒有最終敲定HBM3內存規(guī)范，也不知道何時發(fā)布，SK海力士等于先走了一步。
現(xiàn)如今，HBM系列內存已經成為高性能計算產品的必備，比如AMD Instinct、NVIDIA A100、Intel Ponte Vecchio等等加速計算卡，都搭載了HBM2e，尤其是新發(fā)布的AMD Instinct MI250X，封裝了八顆HBM2e，頻率3.2GHz，總容量128GB。
臺積電此前已經披露，將在2023年推出可以集成12顆HBM內存的CoWoS-S封裝技術，而到時候HBM3肯定能夠廣泛商用，單顆24GB總容量就可以高達288GB，帶寬更是恐怖的9.8TB/s！
