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分析師 Wu 表示，在三大 DRAM 制造商中，SK 海力士將在 2025 年產(chǎn)能擴張幅度最大，這主要得益于其高利潤且近乎壟斷的 HBM產(chǎn)品。 整體而言，TrendForce 預(yù)計 2025 年全行業(yè) D…
2024-11-06 15:32
但是，SK海力士似乎沒有十足的信心滿足老黃，崔泰源也只是謹(jǐn)慎地說：“我們會努力?！?需要指出的是，黃仁勛這么急著要HBM4，可不是為了Blackwell，因為后者用的還是HBM3E，顯然是為了下一代全新的R…
2024-11-05 18:59
11 月 1 日消息，三星電子存儲器業(yè)務(wù)部副總裁 Kim Jae-june 在公司 2024Q3電話財報會議上確認(rèn)三星正在為多個主要客戶的下代 AI GPU 準(zhǔn)備優(yōu)化改進版的 HBM3E 內(nèi)存。 …
2024-11-01 17:01
在 HBM4(e)16hi 產(chǎn)品上是否采用混合鍵合是一個兩難問題：提前導(dǎo)入混合鍵合固然可及早經(jīng)歷新堆疊技術(shù)的學(xué)習(xí)曲線，確保 HBM5 20Hi 順利量產(chǎn)，但也意味著額外的設(shè)備投資，此前在微凸塊鍵合上積累的技…
2024-10-30 18:43
在這次更名中，原先的B200 Ultra變更為B300，而GB200 Ultra則調(diào)整為GB300。B300系列產(chǎn)品的發(fā)布時間預(yù)計在2025年第二季度至第三季度之間，而B200和GB200系列將在2024年第…
2024-10-22 19:35
快科技10月22日消息，根據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新調(diào)查，NVIDIA近期將其Blackwell Ultra產(chǎn)品線更名為B300系列。 例如，B300A主要針對OEM客戶，預(yù)計在H200出貨高峰過后…
2024-10-22 17:01
10 月 22 日消息，韓媒 ZDNET Korea 當(dāng)?shù)貢r間昨日報道稱，三星電子本月首次開發(fā)出 1c nm（第 6 代 10nm級）DRAM 內(nèi)存 Good Die 良品晶粒，公司內(nèi)部對此給予積…
2024-10-22 16:35
三星電子的HBM3E產(chǎn)品完全依賴于其14nm級DRAM，而競爭對手SK海力士和美光的產(chǎn)品則基于1nm級DRAM，這就導(dǎo)致了三星在HBM領(lǐng)域存在相對工藝劣勢。 此外，三星電子在其12nm級DRAM的最初設(shè)計中…
2024-10-17 19:13
▲ 基于三星 12nm 級 DDR5 DRAM 的服務(wù)器內(nèi)存條 此外三星電子在其 12nm 級（1b nm）DRAM 的最初設(shè)計中并未考慮到HBM 領(lǐng)域的用途，因此三星無法立即調(diào)整 HBM3E 內(nèi)存的 …
2024-10-17 17:21
10 月 17 日消息，據(jù)韓媒 ZDNET Korea 當(dāng)?shù)貢r間昨日報道，SK 海力士正縮減 CIS （注：即 CMOS圖像傳感器）等次要業(yè)務(wù)規(guī)模，全力聚焦高利潤產(chǎn)品 HBM 以及 CXL…
2024-10-17 15:14
10 月 10 日消息，據(jù)韓媒 ZDNET Korea 當(dāng)?shù)貢r間今日報道，行業(yè)消息稱三星電子因向大客戶英偉達供應(yīng) HBM3E 內(nèi)存出現(xiàn)延遲，將2025 年底的 HBM 產(chǎn)能預(yù)估下調(diào)至每月 17 萬片晶圓。 …
2024-10-10 13:37
10 月 10 日消息，據(jù)韓媒 ZDNET Korea 當(dāng)?shù)貢r間今日報道，行業(yè)消息稱三星電子因向大客戶英偉達供應(yīng) HBM3E內(nèi)存出現(xiàn)延遲，將 2025 年底的 HBM 產(chǎn)能預(yù)估下調(diào)至每月 17 萬…
2024-10-10 13:14
不過，也有分析師認(rèn)為，基于華為Mate 60 Pro、Pura70這兩款手機，來對比競爭對手，落后應(yīng)該在3-5年左右，沒有10年那么長。 但后來因為被拉入黑名單后，先進設(shè)備被限制了，于是先進制造方面陷入困境…
2024-10-09 20:35
9 月 26 日消息，SK 海力士今日宣布，公司全球率先開始量產(chǎn) 12 層 HBM3E 芯片，實現(xiàn)了現(xiàn)有 HBM 產(chǎn)品中最大的36GB 容量；公司將在年內(nèi)向客戶提供此次產(chǎn)品。公司業(yè)界率先成功量產(chǎn) …
2024-09-26 09:40
9 月 24 日消息，創(chuàng)意電子 GUC 今日宣布其 3nm 工藝 HBM3E 內(nèi)存控制器與物理層（PHY）IP 已獲業(yè)界重要 CSP云服務(wù)提供商和多家 HPC 解決方案供應(yīng)商采用，該 ASIC 預(yù)…
2024-09-24 18:25
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