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NVIDIA B200 Ultra系列變身B300,首度搭載12層HBM3e內(nèi)存!

   時間:2024-10-22 19:35:01 來源:ITBEAR作者:江紫萱編輯:瑞雪 發(fā)表評論無障礙通道

【ITBEAR】近期,NVIDIA對其Blackwell Ultra產(chǎn)品線進(jìn)行了重命名,新名稱為B300系列。據(jù)TrendForce調(diào)查,該公司計劃明年推廣采用CoWoS-L技術(shù)的B300和GB300系列GPU,以刺激對先進(jìn)封裝技術(shù)的需求。

原先的B200 Ultra和GB200 Ultra已分別更名為B300和GB300。B300系列預(yù)計將在2025年第二季度至第三季度發(fā)布,而B200和GB200系列則計劃在2024年第四季度開始出貨,并延續(xù)至2025年第一季度。

為了滿足云服務(wù)提供商和服務(wù)器OEM的需求,NVIDIA對Blackwell芯片進(jìn)行了更細(xì)致的劃分,并根據(jù)供應(yīng)鏈產(chǎn)能進(jìn)行調(diào)整。特別是B30A,主要針對OEM客戶,預(yù)計將在H200出貨高峰后,于2025年第二季度開始大規(guī)模生產(chǎn)。

NVIDIA將擴大HBM的采購規(guī)模,預(yù)計到2025年將占據(jù)全球HBM市場70%以上的份額,年增長率超過10個百分點。B30系列預(yù)計將搭載HBM3e 12hi內(nèi)存,這是供應(yīng)商首次為NVIDIA大規(guī)模生產(chǎn)12層堆疊的產(chǎn)品。

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