近期，計算機硬件領域迎來了一波新的升級浪潮，Intel與AMD兩大巨頭即將推出它們的新一代主流主板產品，為用戶帶來更為強勁的性能支持。Intel方面，將帶來B860與H810兩款主板，它們均配備LGA1851接口，專為酷睿Ultra 200S系列處理器打造。而AMD則推出了B850與B840兩款主板，這兩款主板均支持AM5接口，可完美適配銳龍7000/8000G/9000系列處理器。
盡管AMD在新主板的命名上略顯“調皮”，但令人欣慰的是，它們保持了接口的穩(wěn)定性，這無疑為用戶升級提供了極大的便利。接口的延續(xù)性讓用戶無需更換整套硬件，只需升級主板與處理器即可享受性能的提升。
與此同時，華碩也緊跟潮流，首次發(fā)布了新主板的預告圖。雖然官方并未透露過多信息，但從圖片中可以窺見一些端倪。預告圖中的主板分別來自ROG STRIX系列與TUF GAMING系列，涵蓋了ITX迷你小板與mATX小板兩種規(guī)格。其中，ROG STRIX系列以其卓越的性能與時尚的外觀深受玩家喜愛，而TUF GAMING系列則以其耐用性與穩(wěn)定性著稱。
關于主板的具體型號，雖然官方并未明確說明，但根據市場趨勢與用戶需求，推測這些主板很可能主打B850型號，當然也不排除有B840型號的存在。除了接口的延續(xù)性外，新主板還帶來了PCIe 5.0 M.2接口的支持，為用戶提供了更快的存儲速度。然而，值得注意的是，新主板并不會強制配備USB4與Wi-Fi 7技術，用戶需根據自身需求進行選擇。
以上為華碩官方發(fā)布的新主板原圖，從圖中可以看出，主板的設計充滿了科技感與未來感，細節(jié)之處盡顯匠心。
經過提亮的圖片更加清晰地展示了主板的布局與接口分布，讓用戶對主板的構造有了更為直觀的了解。隨著新一代主板的發(fā)布，相信將會為用戶帶來更為出色的使用體驗與性能表現。
