【ITBEAR】韓媒MK近日披露，三星已開(kāi)始為科技巨頭微軟和meta提供定制的HBM4內(nèi)存，這一新型內(nèi)存技術(shù)旨在滿足高性能計(jì)算需求。
據(jù)了解，高帶寬內(nèi)存（HBM）采用創(chuàng)新的3D堆疊SDRAM技術(shù)，以高帶寬和低能耗為特點(diǎn)，能實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)在堆疊內(nèi)部和之間的快速傳輸。HBM4的推出，不僅提升了存儲(chǔ)性能，更根據(jù)客戶需求定制了多種運(yùn)算模式，因此被業(yè)界稱為“計(jì)算內(nèi)存”。
供應(yīng)鏈消息指出，微軟和meta分別擁有Mia100和Artemis兩款A(yù)I芯片，而三星LSI事業(yè)部通過(guò)提供HBM4定制內(nèi)存，有效滿足了這兩家公司在高性能內(nèi)存方面的需求。三星目前正致力于建立專門的HBM4生產(chǎn)線，并已順利進(jìn)入試生產(chǎn)階段，為即將到來(lái)的大規(guī)模生產(chǎn)做好充分準(zhǔn)備。
雖然HBM4的具體細(xì)節(jié)尚未全面公布，但三星在今年二月已透露了其部分規(guī)格。據(jù)悉，HBM4的傳輸速度高達(dá)每秒2太字節(jié)，相比HBM3E提升了66%；同時(shí)，其容量也從36GB增加至48GB，增幅達(dá)到33%。
此次三星為微軟和meta提供定制HBM4內(nèi)存，不僅展現(xiàn)了其在內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先實(shí)力，也進(jìn)一步鞏固了與這兩家科技巨頭的合作關(guān)系。隨著HBM4技術(shù)的不斷成熟和應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，預(yù)計(jì)未來(lái)將在高性能計(jì)算領(lǐng)域發(fā)揮更加重要的作用。
