【ITBEAR】據韓媒ZDNET Korea近日報道，三星電子的HBM3E產品面臨供貨延遲問題，主要原因在于其基礎的14nm級DRAM技術存在瓶頸。該內存產品的認證及供貨進程受到英偉達等主要需求方的密切關注。
報道指出，三星的36GB容量HBM3E 12H內存預計要到2025年的第二至第三季度才能開始供應市場。
相較于SK海力士與美光，這兩家公司的HBM內存產品基于1b DRAM技術，而三星的HBM3E則依賴于14nm級（即1a nm）DRAM，這在工藝上構成了一定的劣勢。
三星在其12nm級（1b nm）DRAM的初步設計中并未考慮HBM的應用，這限制了三星迅速調整HBM3E內存DRAM Die的能力。
三星1a DRAM技術不僅面臨設計上的挑戰(zhàn)，還遭遇了工藝問題。三星在內存生產中積極引入EUV技術，以期提高競爭力并降低成本。然而，1a DRAM的EUV層數多達5層，超過SK海力士的同期產品，但工藝穩(wěn)定性不足，未能實現預期的成本降低。
同時，三星1a DRAM的設計缺陷也導致其在DDR5服務器內存條的市場競爭中落后于SK海力士，后者更早獲得了英特爾的產品認證。
有消息透露，三星電子內部正在考慮對其1a DRAM的部分電路進行重新設計，但這一決策面臨諸多風險。新設計至少需要6個月才能完成，并需等到明年第二季度才能進行批量生產，這使得及時向下游廠商交付產品變得困難。
