【ITBEAR】9月26日消息，SK海力士今日宣布，已在全球范圍內(nèi)率先啟動12層HBM3E芯片的量產(chǎn)工作，這一里程碑式的進展意味著該公司已成功實現(xiàn)當前HBM產(chǎn)品中最大的36GB容量，并計劃于年內(nèi)向廣大客戶提供此創(chuàng)新產(chǎn)品。
據(jù)ITBEAR了解，該消息一經(jīng)發(fā)布，SK海力士的股價在韓國市場即迎來顯著上漲，漲幅超過8%，推動其市值攀升至超過120.34萬億韓元，折合人民幣約6351.55億元。
在技術(shù)細節(jié)方面，SK海力士通過堆疊12顆3GB DRAM芯片，成功地在保持與現(xiàn)有8層產(chǎn)品相同厚度的同時，將存儲容量提升了50%。為實現(xiàn)這一突破，公司采用了先進的工藝，將單個DRAM芯片制作得比過去薄了40%，并運用了硅通孔（TSV）技術(shù)進行垂直堆疊。
為解決在堆疊更多變薄芯片時可能出現(xiàn)的結(jié)構(gòu)性挑戰(zhàn)，SK海力士引入了其核心的先進MR-MUF工藝。這一工藝不僅提升了產(chǎn)品10%的散熱性能，還有效地控制了翹曲問題，從而確保了產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。
自2013年推出第一代HBM以來，SK海力士已持續(xù)引領(lǐng)HBM技術(shù)的發(fā)展，成為業(yè)界唯一一家全面開發(fā)和供應從第一代至第五代（HBM3E）全系列HBM產(chǎn)品的企業(yè)。此次成功量產(chǎn)12層堆疊產(chǎn)品，不僅是對人工智能企業(yè)不斷增長需求的有力回應，也進一步夯實了SK海力士在面向AI的存儲器市場的領(lǐng)導地位。
SK海力士強調(diào)，其12層HBM3E在速度、容量和穩(wěn)定性等關(guān)鍵指標上均達到了業(yè)界頂尖水平。具體而言，該產(chǎn)品的運行速度高達9.6Gbps，在配備四個HBM的GPU上運行大型語言模型如“Llama 3 70B”時，每秒可讀取35次700億個整體參數(shù)，展現(xiàn)出驚人的數(shù)據(jù)處理能力。
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