【ITBEAR科技資訊】9月2日消息，據(jù)彭博社報(bào)道，三星電子日前宣布成功進(jìn)入英偉達(dá)的加速卡供應(yīng)鏈，預(yù)計(jì)從今年10月開(kāi)始向英偉達(dá)供應(yīng)高帶寬內(nèi)存(HBM3)。這一消息迅速刺激了三星股價(jià)，一舉上漲了6%，創(chuàng)下自2021年1月以來(lái)的最大單日漲幅。
隨著人工智能(AI)行業(yè)的蓬勃發(fā)展，英偉達(dá)加速卡的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。目前，主要的供應(yīng)商是SK海力士，但由于市場(chǎng)需求不斷擴(kuò)大，供應(yīng)不足的問(wèn)題也逐漸顯現(xiàn)。而三星電子的加入，將為英偉達(dá)提供更多的HBM3內(nèi)存供應(yīng)，有望緩解供需矛盾。值得注意的是，三星電子在存儲(chǔ)領(lǐng)域一直處于領(lǐng)先地位，尤其在HBM3領(lǐng)域更是勝過(guò)SK海力士。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，此前已有報(bào)道稱，AMD與三星電子已達(dá)成協(xié)議，三星的HBM3內(nèi)存和封裝技術(shù)將被應(yīng)用于AMD MI300X GPU。預(yù)計(jì)明年，三星電子將在HBM市場(chǎng)占據(jù)50%的份額，進(jìn)一步鞏固其在高帶寬內(nèi)存領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
