【ITBEAR科技資訊】6月5日消息，近日，在2024年臺北國際電腦展上，英偉達(dá)公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛就有關(guān)三星HBM(高帶寬內(nèi)存)的認(rèn)證情況發(fā)表了最新言論。他明確表示，英偉達(dá)目前仍在認(rèn)證三星的HBM內(nèi)存，并否認(rèn)了市場上流傳的“三星HBM未通過英偉達(dá)測試”的說法。
黃仁勛在展會上詳細(xì)闡述了英偉達(dá)對HBM內(nèi)存的嚴(yán)格認(rèn)證流程。他強(qiáng)調(diào)，盡管目前英偉達(dá)已經(jīng)完成了對三星HBM內(nèi)存的工程設(shè)計階段，但整個驗(yàn)證過程尚未結(jié)束。黃仁勛坦言，原本他預(yù)計驗(yàn)證工作能夠更快完成，然而實(shí)際情況是驗(yàn)證過程仍在進(jìn)行中，這需要更多的時間和耐心。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，HBM內(nèi)存作為一種高性能內(nèi)存技術(shù)，對于提升數(shù)據(jù)中心和AI加速卡的性能至關(guān)重要。目前，SK海力士是英偉達(dá)主要的HBM內(nèi)存供應(yīng)商，其提供的HBM3和更先進(jìn)的HBM3e芯片已經(jīng)得到英偉達(dá)的廣泛采用。自SK海力士開始供應(yīng)這些芯片以來，其股價一路飆升。
與此同時，三星在HBM領(lǐng)域也在不斷努力追趕。然而，5月24日有報道稱，三星電子最新的HBM芯片因發(fā)熱和功耗問題而未能通過英偉達(dá)的測試。對此，黃仁勛在展會上予以明確否認(rèn)，表示“根本沒有那回事”。
