【ITBEAR科技資訊】3月20日消息，英偉達(dá)GTC 2024大會于近日在圣何塞會議中心盛大舉辦，為期四天。在會議期間，全球三大存儲廠商驚艷亮相，紛紛展示了各自的HBM3E解決方案，引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。值得關(guān)注的是，三星電子在會場上首次披露了其全新的GDDR7方案，為未來的顯卡技術(shù)發(fā)展指明了新方向。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，HBM3E技術(shù)將被應(yīng)用于新一代的Blackwell加速器，以及NVIDIA的H200、GH200芯片。此外，AMD的Instinct MI300A/X也可能會采用此技術(shù)。另一方面，GDDR7的商業(yè)化應(yīng)用也備受期待，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為其有望在即將發(fā)布的RTX 50系列顯卡中得到應(yīng)用。
在此次GTC 2024大會上，JEDEC組織已經(jīng)確定了JESD239 GDDR7的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)標(biāo)準(zhǔn)指出，GDDR7的帶寬將是GDDR6的兩倍，單臺設(shè)備的最高帶寬可達(dá)192 GB/s。這一性能的巨大提升預(yù)示著顯卡技術(shù)即將迎來一次重大突破。
在會場上，HardwareLuxx團(tuán)隊發(fā)現(xiàn)了三星的GDDR7展品，并對其性能參數(shù)進(jìn)行了匯總。據(jù)悉，這款GDDR7的容量為16Gb(即2GB)，速度高達(dá)32 Gbps(采用PAM3工藝)，相比GDDR6X提高了33%。此外，它在低電壓、功耗和發(fā)熱等方面也有顯著優(yōu)化。例如，GDDR7的工作電壓為1.1V，低于GDDR6X的1.35V;在能源效率方面提高了20%;在熱阻方面降低了70%。這些優(yōu)化措施將有助于提升顯卡的穩(wěn)定性和持久性。
雖然NVIDIA尚未公布GeForce RTX 50系列顯卡的具體發(fā)布日期，但業(yè)內(nèi)普遍預(yù)計其將于今年晚些時候正式發(fā)布。對于GDDR7在RTX 50系列中的應(yīng)用，有傳聞稱其速率將被限制在28 Gbit/s水平，相比當(dāng)前GDDR6X提升了17%。這一傳聞尚未得到官方證實(shí)，但如若成真，將意味著GDDR7在實(shí)際應(yīng)用中的性能表現(xiàn)可能低于理論值。
目前，英偉達(dá)是唯一使用GDDR6X的廠商，這一現(xiàn)狀主要是由于其與美光之間的緊密合作關(guān)系。然而，隨著GDDR7技術(shù)的成熟和商業(yè)化應(yīng)用的推進(jìn)，AMD和英特爾等其他廠商也有望逐漸采用此技術(shù)。這將有助于打破當(dāng)前的市場格局，推動顯卡技術(shù)的多樣化發(fā)展。
