【ITBEAR科技資訊】4月4日消息,兩位可靠消息源近日都發(fā)布了關(guān)于AMD Zen 5處理器的相關(guān)信息。據(jù)報道,AMD的Zen 5處理器將由臺積電的4nm和3nm工藝制作。其中,桌面CPU使用4nm工藝,而某些APU和下一代服務(wù)器CPU則采用3nm工藝。RedGamingTech認(rèn)為,Zen 5的每時鐘指令數(shù)(IPC
【ITBEAR科技資訊】3月15日消息,近日有消息稱,蘋果正在秘密研發(fā)自研5G基帶芯片,并計劃在2024年由iPhone SE 4進(jìn)行試水首發(fā)。這顆芯片將由臺積電全權(quán)代工,而日月光和安靠則是爭取蘋果訂單的主要封測廠商。封測是半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中不可或缺的環(huán)節(jié),它將測試通過的晶圓按