【ITBEAR科技資訊】3月19日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，全球半導(dǎo)體代工巨頭臺(tái)積電正計(jì)劃在今年全力擴(kuò)增其3nm制程的產(chǎn)能。據(jù)悉，該公司預(yù)計(jì)將在年底前將該制程的產(chǎn)能利用率提升至80%，以滿足不斷增長的市場需求。
目前，臺(tái)積電已經(jīng)成功獲得了蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等科技大廠的3nm制程訂單。為了滿足這些客戶的需求，臺(tái)積電還計(jì)劃將部分5nm制程的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至3nm制程。這一策略調(diào)整不僅體現(xiàn)了臺(tái)積電對市場趨勢的敏銳洞察，也進(jìn)一步鞏固了其在全球半導(dǎo)體代工市場的領(lǐng)先地位。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，臺(tái)積電在3nm制程技術(shù)上的突破和成功應(yīng)用，使其在與三星、英特爾等競爭對手的較量中占據(jù)了明顯優(yōu)勢。展望未來，臺(tái)積電已經(jīng)制定了2nm制程技術(shù)的發(fā)展路線圖，并預(yù)計(jì)從2025年開始提供相關(guān)晶圓代工服務(wù)。這將涉及至少五座廠區(qū)，展現(xiàn)出臺(tái)積電在推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)能擴(kuò)張方面的決心和實(shí)力。
與此同時(shí)，三星作為全球另一大半導(dǎo)體代工廠商，也在積極布局2nm制程技術(shù)，并計(jì)劃于2025年推出相關(guān)產(chǎn)品。不過，盡管三星已經(jīng)收到了一些訂單，但在與臺(tái)積電的競爭中，其整體市場份額和影響力仍顯遜色。
另一方面，英特爾作為半導(dǎo)體行業(yè)的老牌巨頭，也在努力提升其代工業(yè)務(wù)的競爭力。據(jù)悉，英特爾面向外部代工的18A制程將于今年年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。然而，與臺(tái)積電和三星相比，英特爾在代工領(lǐng)域的市場份額相對較小，且其制程技術(shù)進(jìn)展也面臨一定的挑戰(zhàn)和不確定性。
總體來看，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場需求的持續(xù)增長，全球半導(dǎo)體代工市場的競爭將更加激烈。而臺(tái)積電憑借其先進(jìn)的技術(shù)和強(qiáng)大的產(chǎn)能優(yōu)勢，有望在未來繼續(xù)保持領(lǐng)先地位并實(shí)現(xiàn)更大的發(fā)展。
