【ITBEAR科技資訊】2月20日消息，AMD近日傳出將在2024年第3季度開始大規(guī)模量產(chǎn)其Zen 5芯片。據(jù)UDN報(bào)道，為了加強(qiáng)在AI終端領(lǐng)域的布局，并進(jìn)一步提升桌面端、筆記本電腦以及服務(wù)器的市場(chǎng)份額，AMD決定繼續(xù)與臺(tái)積電緊密合作，共同推進(jìn)這款代號(hào)為“Nirvana”的Zen 5芯片的研發(fā)與生產(chǎn)。
報(bào)道指出，AMD在成功推出MI300系列AI加速卡后，已顯著增加了對(duì)臺(tái)積電的訂單量，特別是集中在3nm、4nm和5nm等先進(jìn)制程技術(shù)上。這一舉措不僅體現(xiàn)了AMD對(duì)于先進(jìn)技術(shù)的追求，也反映出其對(duì)于未來(lái)市場(chǎng)需求的積極預(yù)判和布局。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，盡管3nm工藝的量產(chǎn)時(shí)間相對(duì)較長(zhǎng)，但業(yè)界分析師普遍預(yù)計(jì)，AMD的Zen 5架構(gòu)將能夠在2024年第2季度開始投片量產(chǎn)。隨后，在逐步提高月產(chǎn)能的基礎(chǔ)上，AMD有望在第3季度實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，從而進(jìn)一步滿足市場(chǎng)對(duì)于高性能芯片的需求。這一進(jìn)展無(wú)疑將為AMD在未來(lái)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中提供強(qiáng)有力的支持。
