【ITBEAR科技資訊】1月25日消息，據(jù)DigiTimes媒體在“Tomorrow's Headlines”欄目的最新報(bào)道，經(jīng)過(guò)與多位業(yè)內(nèi)人士的深入交流，他們預(yù)測(cè)蘋果將率先采用臺(tái)積電的2nm工藝。
這一消息雖未引起太大震動(dòng)，因?yàn)閺奶O果對(duì)臺(tái)積電3nm工藝的獨(dú)占情況來(lái)看，這一合作似乎已在預(yù)料之中。然而，這仍是從供應(yīng)鏈角度對(duì)蘋果和臺(tái)積電緊密合作關(guān)系的再次確認(rèn)。
有跡象表明，在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)，臺(tái)積電2nm芯片的產(chǎn)能將主要滿足蘋果的需求。臺(tái)積電計(jì)劃自2025年下半年起啟動(dòng)2nm芯片的生產(chǎn)。節(jié)點(diǎn)尺寸的縮減意味著晶體管尺寸的減小，從而允許在處理器上集成更多晶體管，帶來(lái)速度和功耗效率的顯著提升。
蘋果今年的iPhone和Mac產(chǎn)品已經(jīng)用上了3nm芯片。具體而言，iPhone 15 Pro機(jī)型搭載的A17 Pro芯片以及Mac中的M3系列芯片都是基于3nm工藝制造的，相較于前一代5nm節(jié)點(diǎn)有了顯著進(jìn)步。
從5nm到3nm的技術(shù)躍遷為iPhone帶來(lái)了GPU速度提升20%、CPU速度提升10%以及神經(jīng)引擎速度翻倍的顯著成果，Mac產(chǎn)品線也獲得了類似的性能提升。
為了滿足未來(lái)2nm芯片的生產(chǎn)需求，臺(tái)積電正在積極擴(kuò)建工廠。目前，兩座新工廠已在建設(shè)中，第三座工廠的審批工作也在進(jìn)行中。通常，臺(tái)積電只有在需要大幅提升產(chǎn)能以應(yīng)對(duì)大量芯片訂單時(shí)才會(huì)興建新廠。
在向2nm技術(shù)過(guò)渡的過(guò)程中，臺(tái)積電將采用GAAFET(全柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管)技術(shù)，而非傳統(tǒng)的FinFET。這一變化使得制造工藝更為復(fù)雜，但GAAFET能夠以更小的晶體管尺寸和更低的工作電壓實(shí)現(xiàn)更快的運(yùn)行速度，為未來(lái)的芯片性能提升鋪平了道路。
