【ITBEAR科技資訊】2月29日消息，近日有消息人士在領英上透露，蘋果公司已經悄然啟動了基于臺積電2nm工藝的芯片設計工作。據悉，該名人士正是蘋果此項目的參與者之一。
臺積電作為全球領先的半導體制造企業(yè)，一直在積極推進其2nm工藝節(jié)點的研發(fā)進程。根據最新消息，該公司計劃于2024年4月將首部2nm工藝機臺投入生產。然而，此前曾有報道稱，臺積電中科2nm廠的交地時間可能會延后。為了應對這一潛在的風險，臺積電決定將高雄廠直接切入2nm項目，并預計在2025年實現量產。
據ITBEAR科技資訊了解，臺積電2nm工藝的主要生產計劃將首先落實在新竹寶山。臺積電內部將這一生產基地命名為Fab 20廠，并規(guī)劃了P1至P4四期工程。目前，P1工程正在緊鑼密鼓地推進中，預計今年將實現風險性試產，到2025年下半年將正式進入量產階段。
此外，臺積電還計劃在中油高雄煉油廠舊址上建設兩座12英寸的晶圓廠。其中，第一期工程將主要生產7nm及6nm晶圓，月產能預計為4萬片;而第二期工程則將專注于生產28nm及22nm晶圓，月產能預計為2萬片。如果投資計劃得以順利確認，第一期晶圓廠預計將在2024年完工，并在2025年進入量產階段。
臺積電似乎并未滿足于2nm工藝的研發(fā)成果。有消息稱，該公司已經開始著手研發(fā)更為先進的1.4nm芯片，并預計最快將在2027年推向市場。與此同時，蘋果公司作為臺積電的重要合作伙伴之一，正積極尋求預訂臺積電1.4nm和1nm技術的初始產能，以確保其在未來半導體市場的領先地位。
