【ITBEAR科技資訊】4月25日消息，近日，全球晶圓代工龍頭企業(yè)臺積電在加州圣克拉拉的一場會議上，公開宣布了其全新的芯片制造技術(shù)“A16”的計(jì)劃。這項(xiàng)技術(shù)預(yù)計(jì)在2026年下半年進(jìn)入量產(chǎn)階段，意味著臺積電與其長期競爭者英特爾在制造全球最快芯片領(lǐng)域的較量將進(jìn)一步升溫。
臺積電作為全球領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)，一直以來都是科技巨頭如英偉達(dá)和蘋果的重要芯片供應(yīng)商。此次會議上，公司高管透露，A16技術(shù)的首批應(yīng)用者可能會是人工智能芯片制造商，而非我們常規(guī)認(rèn)知的智能手機(jī)廠商。這一策略調(diào)整顯示出臺積電對未來科技趨勢的敏銳洞察和前瞻性布局。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，臺積電的A16技術(shù)備受業(yè)界關(guān)注，甚至有分析師認(rèn)為，這項(xiàng)技術(shù)可能會挑戰(zhàn)英特爾在今年2月提出的通過14A技術(shù)奪回芯片性能領(lǐng)導(dǎo)地位的雄心。臺積電業(yè)務(wù)發(fā)展資深副總裁Kevin Zhang指出，A16技術(shù)的研發(fā)進(jìn)展比預(yù)期要快，這主要得益于人工智能芯片公司的強(qiáng)烈需求。然而，他并未透露具體的客戶信息。
Zhang強(qiáng)調(diào)，人工智能芯片公司對優(yōu)化其設(shè)計(jì)以充分發(fā)揮臺積電制程性能的迫切需求，推動了A16技術(shù)的快速發(fā)展。臺積電并不打算采用荷蘭阿斯麥公司(ASML)的最新“高數(shù)值孔徑(High NA) EUV光刻機(jī)”來生產(chǎn)A16芯片，這與英特爾的策略形成了鮮明對比。英特爾先前宣布，他們計(jì)劃利用這種高昂的設(shè)備來研發(fā)其14A芯片。
此外，臺積電還展示了一種新穎的供電技術(shù)，該技術(shù)預(yù)計(jì)于2026年投入使用，能夠從芯片背面供電，有望進(jìn)一步提升人工智能芯片的運(yùn)行速度。與此同時(shí)，英特爾也宣布了類似的供電技術(shù)，并視其為自身的核心競爭優(yōu)勢。
然而，對于英特爾和臺積電的競爭，行業(yè)分析師持有不同的看法。TechInsights分析公司的副主席Dan Hutcheson表示，英特爾的領(lǐng)先地位“值得商榷”，并認(rèn)為至少在某些性能指標(biāo)上，英特爾可能并不處于領(lǐng)先位置。而TIRIAS Research的首席分析師Kevin Krewell則更為謹(jǐn)慎，他提醒說，無論是英特爾還是臺積電的技術(shù)，都需要數(shù)年的時(shí)間才能實(shí)際應(yīng)用，而且還需要證明其生產(chǎn)的芯片能夠達(dá)到發(fā)布會上所宣稱的性能水平。這場全球最快芯片制造商的競爭，看來還將持續(xù)一段時(shí)間。
