【ITBEAR科技資訊】4月11日消息，據(jù)DigiTimes的最新報道，臺積電在2nm芯片研發(fā)領(lǐng)域已取得顯著進展，并有望在2025年為蘋果公司的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max提供這一先進工藝制造的芯片。
盡管近期臺積電受到地震影響，部分2nm工藝設(shè)備需要更換，但由于該工藝目前尚處于研發(fā)和初步試驗階段，因此損失相對較小，受損晶圓數(shù)量控制在10000片以內(nèi)。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，臺積電已經(jīng)確定了2nm工藝的量產(chǎn)時間表，預計將于2024年下半年啟動試生產(chǎn)，并在2025年第二季度逐步推進小規(guī)模生產(chǎn)。臺積電位于亞利桑那州的新建工廠也計劃加入2nm芯片的生產(chǎn)行列。
臺積電已規(guī)劃出在2025年年底實現(xiàn)2nm“N2”工藝的量產(chǎn)，隨后在2026年底推出更高效的“N2P”技術(shù)節(jié)點。此外，公司還雄心勃勃地計劃在2027年推出首個1.4nm工藝節(jié)點，該節(jié)點被正式命名為“A14”。
隨著技術(shù)的不斷進步，未來蘋果iPhone所使用的芯片也將不斷升級。從過去幾年的發(fā)展趨勢來看，蘋果一直在追求更先進的芯片技術(shù)以提升其產(chǎn)品的性能和效率。從2018年的A12 Bionic芯片到2022年的A16 Bionic芯片，蘋果已經(jīng)展示了其在芯片技術(shù)方面的持續(xù)創(chuàng)新和領(lǐng)導力。而現(xiàn)在，隨著臺積電2nm工藝的即將量產(chǎn)，我們有理由期待蘋果在未來的iPhone產(chǎn)品中會帶來更加強勁的性能表現(xiàn)。
