近年來(lái)，全球芯片產(chǎn)業(yè)的格局正在經(jīng)歷深刻變革。芯片制造業(yè)以其高門檻、高投入、長(zhǎng)周期的特點(diǎn)，讓不少國(guó)家望而卻步，而資產(chǎn)回報(bào)率相對(duì)較低的現(xiàn)實(shí)也讓一些國(guó)家開(kāi)始重新考量其在此領(lǐng)域的布局。
美國(guó)，這個(gè)曾經(jīng)的芯片制造大國(guó)，自上世紀(jì)90年代以來(lái)，其芯片產(chǎn)能占全球的比例不斷下滑。從1990年的37%到2020年的12%，美國(guó)的芯片制造能力已被中國(guó)超越。這一變化背后，是美國(guó)逐漸將重心轉(zhuǎn)向芯片設(shè)計(jì)等高附加值產(chǎn)業(yè)，而芯片制造則逐漸空心化。
與此同時(shí)，中國(guó)則在芯片制造領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力。通過(guò)不斷建設(shè)芯片廠，提高芯片產(chǎn)能，中國(guó)在成熟芯片市場(chǎng)上占據(jù)了越來(lái)越大的份額。這種趨勢(shì)不僅讓美國(guó)感到壓力，也讓全球芯片產(chǎn)業(yè)的格局發(fā)生了微妙的變化。
面對(duì)這種局面，美國(guó)開(kāi)始重新審視其在芯片制造領(lǐng)域的地位。為了重振芯片制造業(yè)，美國(guó)不僅要求臺(tái)積電、三星等芯片巨頭在美國(guó)建廠，還鼓勵(lì)英特爾、格芯、美光等本土企業(yè)在美國(guó)擴(kuò)產(chǎn)。這一系列舉措，無(wú)疑為美國(guó)芯片制造業(yè)注入了新的活力。
從最新的數(shù)據(jù)來(lái)看，美國(guó)的芯片設(shè)備采購(gòu)額已經(jīng)超過(guò)了中國(guó)，成為全球第一。2024年11月，美國(guó)采購(gòu)半導(dǎo)體設(shè)備的金額高達(dá)195億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4.4%，同比大漲54.9%。這一數(shù)據(jù)不僅反映了美國(guó)芯片制造業(yè)的蓬勃發(fā)展，也顯示了其在全球芯片產(chǎn)業(yè)中的重新崛起。
相比之下，中國(guó)的芯片設(shè)備采購(gòu)額雖然也保持了增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，但規(guī)模上已被美國(guó)超越。2024年11月，中國(guó)市場(chǎng)的半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)額為161.8億美元，同比增長(zhǎng)12.1%，但環(huán)比卻出現(xiàn)了輕微下滑。這一變化無(wú)疑給中國(guó)芯片制造業(yè)帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。
除了設(shè)備采購(gòu)額的變化外，全球晶圓廠的建設(shè)情況也反映了這一趨勢(shì)。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2025年全球?qū)⒂卸鄠€(gè)晶圓廠開(kāi)工建設(shè)，其中美國(guó)和日本將各建4座，而中國(guó)同樣計(jì)劃建設(shè)4座。這一數(shù)據(jù)表明，美國(guó)正在通過(guò)加大晶圓廠建設(shè)力度來(lái)重振其芯片制造業(yè)。
全球芯片產(chǎn)業(yè)的格局正在發(fā)生深刻變化。美國(guó)通過(guò)一系列舉措重振芯片制造業(yè)，已經(jīng)取得了顯著成效。而中國(guó)則需要面對(duì)新的挑戰(zhàn)和機(jī)遇，繼續(xù)加大在芯片制造領(lǐng)域的投入和研發(fā)力度，以保持其在全球芯片產(chǎn)業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)地位。
