【ITBEAR科技資訊】3月26日消息，據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道，臺積電在3nm工藝領(lǐng)域再次獲得蘋果、英特爾及AMD等三大客戶的追加訂單，預(yù)計訂單量將逐季增長，并有望一直旺盛到年底。
去年第四季度，臺積電的3nm工藝為其貢獻了約15%的營收。而受益于大客戶量產(chǎn)效應(yīng)的帶動，今年臺積電3nm工藝的營收占比有望突破20%，成為公司第二大營收貢獻來源，僅次于5nm工藝。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，蘋果今年將推出的iPhone 16系列新機所采用的A18處理器，以及新款Mac搭載的M4處理器，這兩款主力3nm芯片都將在第二季度開始量產(chǎn)。預(yù)計這兩款產(chǎn)品將占據(jù)臺積電大部分3nm產(chǎn)能。
此外，英特爾的Lunar Lake平臺的CPU、GPU以及I/O芯片部分也確定將在第二季度在臺積電投片。這是英特爾首次將主流消費性平臺全系列芯片委托給臺積電代工，無疑將成為臺積電今年3nm工藝的一大新訂單來源。
另一方面，AMD今年計劃推出的代號為Nirvana的Zen 5架構(gòu)平臺也備受關(guān)注。該平臺預(yù)計將大幅提升AI性能，并有望在下半年正式問世。這也將為臺積電的3nm工藝帶來更多商機。
隨著各大客戶對3nm工藝的需求持續(xù)增長，臺積電在先進制程領(lǐng)域的領(lǐng)先地位將進一步得到鞏固。同時，這也將推動臺積電在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能擴張方面持續(xù)加大投入，以更好地滿足市場需求并保持競爭優(yōu)勢。
