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臺積電
陳平:3D 系統(tǒng)集成將成先進工藝重要部分
9 月 16 日,展銳“UP?2021 展銳線上生態(tài)峰會”正式舉行。在上午舉行的高峰論壇上,臺積電中國區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理陳平博士發(fā)表了題為《先進工藝助力 5G 發(fā)展》的演講,分享了先進工藝發(fā)展趨勢,并...
2021-09-16 15:02
大摩:半導體需求可能被高估,
臺積電
及力積電最快第 4 季會被砍單
近日,摩根士丹利表示,整體半導體需求可能被高估了,已看到智能手機、電視及計算機半導體需求轉(zhuǎn)弱,LCD 驅(qū)動 IC、利基型存儲器及智能手機傳感器庫存會有問題,預計臺積電及力積電等代工廠,最快今年第 4 季...
2021-09-15 14:27
解密
臺積電
集成封裝新技術(shù),可顯著降低芯片制造成本
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,臺積電已針對數(shù)據(jù)中心市場推出了其新型先進封裝技術(shù) ——COUPE 異構(gòu)集成技術(shù)。
2021-09-15 10:44
手握
臺積電
4nm+Arm V9黃金組合,聯(lián)發(fā)科下一代天璣旗艦芯片將站穩(wěn)高端市場
時間來到九月,有關(guān)下一代旗艦芯片的消息陸續(xù)浮出水面。近日就有多位知名數(shù)碼博主先后爆料稱,下一代天璣5G旗艦芯片將采用目前最強的臺積電4nm制程,同時采用Arm V9架構(gòu),硬件規(guī)格達到頂級旗艦水準,瞬間引來...
2021-09-14 14:50
全年營收大漲60% AMD傍上
臺積電
:5nm Zen4這下穩(wěn)了
前兩年AMD的代工合作伙伴GF格芯宣布放棄7nm工藝,AMD不得不把全部先進工藝訂單交給臺積電,沒想到這個轉(zhuǎn)變幫助AMD實現(xiàn)了飛躍,CPU及顯卡業(yè)務(wù)開始收復失地。今年AMD也獲得了臺積電更多產(chǎn)能,營收大漲60%。
2021-09-13 09:29
傳
臺積電
設(shè)備采購要求降價 15%,中微公司:未收到相關(guān)信息
9 月 10 日消息 上周供應(yīng)鏈消息稱,臺積電還計劃在第四季度與晶圓廠設(shè)備制造商和材料供應(yīng)商就明年的價格展開談判,并尋求大幅壓低報價,該代工廠將尋求其設(shè)備和材料供應(yīng)商在 2022 年提供的價格至少降低 15%。...
2021-09-10 16:32
2021手機芯片普及6nm,2022年上新4nm,行業(yè)圈中
臺積電
從2020年開始,“缺芯”問題就一直困擾整個手機市場,眾多產(chǎn)品在發(fā)布后因為“缺芯”問題,出現(xiàn)了長期缺貨甚至一機難求的情況。截止目前,由于全球范圍內(nèi)的晶圓產(chǎn)能吃緊,以及芯片代工費...
2021-09-07 17:28
聯(lián)發(fā)科天璣 2000 爆料:基于
臺積電
4nm,采用 ARM V9 架構(gòu)及 Cortex-X2 內(nèi)核
9 月 7 日消息 此前已有爆料稱,聯(lián)發(fā)科新一代天璣 2000 芯片將基于 4nm 工藝,并且可能將是第一家推出 4nm 工藝智能手機處理器的供應(yīng)商。
2021-09-07 10:48
臺媒:
臺積電
計劃為 7 納米技術(shù)建造 6 家工廠,最快 2023 年啟動
9 月 7 日消息 據(jù)臺灣經(jīng)濟日報,消息稱臺積電將在中國臺灣高雄打造另一生產(chǎn)重鎮(zhèn),主要以 7 納米切入,初步規(guī)劃在當?shù)亟ㄔ?6 家工廠,業(yè)界評估總投資額將高達數(shù)千億新臺幣,最快 2023 年啟動。
2021-09-07 10:00
聯(lián)發(fā)科天璣最強Soc前瞻:
臺積電
4nm工藝 性能超頂
隨著驍龍888升級版驍龍898的再網(wǎng)間的信息不斷增加,關(guān)于其對手的信息最近也開始解開面紗,它就是聯(lián)發(fā)科頂級旗艦產(chǎn)品——天璣2000。
2021-09-05 09:27
臺積電
漲價如何影響全球半導體供應(yīng)鏈
全球晶圓代工龍頭臺積電(TSMC)8 月 25 日陸續(xù)通知客戶,即日起該公司生產(chǎn)的 7 納米以上的制程新訂單全面漲價 20%,7 納米以下的先進制程漲價 7% 到 9%。消息震撼全球半導體供應(yīng)鏈,分析稱將直接沖擊全球半導...
2021-09-04 11:32
臺積電
擬推性價比款 3nm 方案:AMD、英特爾等第二波客戶有望采用
業(yè)內(nèi)消息稱,臺積電 3nm 已進入風險試產(chǎn)階段,目標是明年中旬月產(chǎn)能達到 5-6 萬片規(guī)模,蘋果 iPhone 將率先導入。此外,臺積電據(jù)稱計劃推出兼具性價比的改款 3nm 方案,后續(xù)包括 AMD、英特爾在內(nèi)的第二波客戶有望搭載。
2021-09-01 15:47
臺媒:半導體設(shè)備供應(yīng)商樂觀看待
臺積電
需求
據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,臺積電一直在加快先進技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)能擴張的步伐,其設(shè)備供應(yīng)商對該代工廠的需求持樂觀態(tài)度。
2021-09-01 14:31
不只提高報價,消息稱
臺積電
將與設(shè)備和材料供應(yīng)商就明年降價 15% 談判
據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,臺積電將與其設(shè)備和材料供應(yīng)商就明年降價 15% 進行談判,以降低成本。
2021-08-31 11:08
臺媒:
臺積電
漲價,手機和服務(wù)器買家壓力最大
臺積電漲價傳聞持續(xù)引發(fā)業(yè)內(nèi)關(guān)注,供應(yīng)鏈稱,漲價將給智能手機和服務(wù)器買家?guī)碜畲髩毫?,但對想要買車的人影響不大。
2021-08-31 10:05
外媒:
臺積電
3nm制程工藝量產(chǎn)將推遲
外媒:臺積電3nm制程工藝量產(chǎn)將推遲 最多推遲4個月
2021-08-30 17:50
三星:3 納米 GAA 制程研發(fā)進度領(lǐng)先
臺積電
,將盡早實現(xiàn)商業(yè)化
8 月 26 日消息 據(jù)韓媒 BusinessKorea 報道,三星電子設(shè)備解決方案(DS)業(yè)務(wù)部首席技術(shù)官 Jeong Eun-seung 宣布,作為下一代代工微制造工藝的核心,全環(huán)繞柵極(Gate-All-Around,GAA)技術(shù)將盡早實現(xiàn)商業(yè)化。
2021-08-26 15:51
多家芯片企業(yè)證實:
臺積電
全面漲價 7%-20%
8 月 26 日消息 此前有傳聞稱,臺積電將對芯片代工業(yè)務(wù)進行漲價,幅度最高可達 20%,臺積電回應(yīng)稱不對此事發(fā)表評論。根據(jù)經(jīng)濟日報最新報道,目前有多家 IC 芯片設(shè)計企業(yè)于 25 日收到了臺積電的漲價通知,并表...
2021-08-26 09:07
5nm Zen4/iPhone 14慌不慌 消息稱
臺積電
代工價格上漲多達20%
全球半導體行業(yè)這一年來都因為產(chǎn)能緊張而缺貨、漲價,上游的晶圓代工廠已經(jīng)多次漲價。由于本身的報價就比較高,臺積電對芯片代工漲價一直比較低調(diào),此前還傳聞取消28nm工藝漲價,然而現(xiàn)在情況大變,消息稱臺...
2021-08-25 16:28
曝NVIDIA 5nm GPU即將流片:
臺積電
代工
8月25日上午消息,業(yè)內(nèi)人士@手機晶片達人 爆料稱,NVIDIA的5nm芯片準備Tape Out(流片),明年第二季度在臺積電Wafer Out。
2021-08-25 10:18
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