5月16日上午，高通中國在微博發(fā)布了一張海報，正式宣布將于5月20日召開2022驍龍之夜，并將在此次發(fā)布會上發(fā)布全新驍龍移動平臺。
而根據(jù)此前的傳聞，此次發(fā)布會的重點(diǎn)就是發(fā)布最新的SM8475，即現(xiàn)在在手機(jī)市場橫行霸道的新驍龍8 Plus移動平臺。
和驍龍8對比，驍龍8 Plus最大的升級是采用了臺積電4nm工藝，相比三星4nm工藝，臺積電4nm工藝良率更高、功耗控制更勝一籌。
CPU單核、多核以及GPU性能上都有較為明顯的提升，單核性能相比于三星版提升7%左右，多核性能提升14%，GPU性能則提升10%左右，由臺積電代工的驍龍8 Plus表現(xiàn)值得期待。
此外，驍龍8 Plus采用的是“1+3+4”三叢集架構(gòu)，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，CPU主頻為2.99GHz，GPU有小幅升級。
而realme副總裁徐起轉(zhuǎn)發(fā)了高通公司這條微博，暗示realme將會使用驍龍8 Plus，據(jù)此前爆料的信息，會是realme GT大師探索版。與此同時，OPPO超大杯旗艦OPPO Find X5 Pro+也可能會搭載驍龍8 Plus，在性能上更進(jìn)一步，更超一級。
編輯點(diǎn)評：
驍龍8 Plus將是安卓陣營最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片，據(jù)說有廠家將會用它來對抗聯(lián)發(fā)科旗下的天璣9000，而具體表現(xiàn)怎么樣，讓我們等到520見分曉吧。
