5月12日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，蘇姿豐領(lǐng)導(dǎo)下的AMD，近幾年在新品和業(yè)績方面，都有不錯(cuò)的進(jìn)展，他們的市場份額，也在不斷提升。
而產(chǎn)業(yè)鏈最新的消息稱，AMD最快在今年9月份，就將推出采用5nm制程工藝代工的新一代處理器，將采用臺積電的5nm工藝。
產(chǎn)業(yè)鏈最新傳出的這一消息，也就意味則AMD并未將5nm的代工訂單，由臺積電轉(zhuǎn)向三星電子。
去年年初曾有猜測，在長期代工合作伙伴臺積電無法提供充足產(chǎn)能支持的情況下，AMD可能將5nm及3nm芯片代工訂單，轉(zhuǎn)交給三星電子。
而對于AMD可能將5nm及3nm芯片代工訂單轉(zhuǎn)交三星電子一事，市場觀察人士此前也認(rèn)為不太可能。當(dāng)時(shí)市場觀察人士表示，AMD部分芯片供應(yīng)緊張，主要是因?yàn)锳BF基板供應(yīng)不足所致，并非代工商未提供充足產(chǎn)能支持。
而值得注意的是，臺積電也在不斷提升5nm制程工藝的出貨量。今年3月份就曾有報(bào)道稱，隨著更多的大客戶轉(zhuǎn)向5nm工藝，臺積電已經(jīng)將5nm工藝的月出貨量，由12萬片晶圓增至15萬片，早于產(chǎn)業(yè)鏈此前透露的三季度。
