根據(jù)爆料，聯(lián)發(fā)科天璣8000系列迭代芯片升級(jí)為臺(tái)積電4nm工藝，同時(shí)加強(qiáng)了5G基帶、ISP、AI算力等外圍規(guī)格，Redmi、realme等廠商已經(jīng)開案測(cè)試。
@數(shù)碼閑聊站同時(shí)爆料，天璣8000系列迭代芯片有望在今年年底登場(chǎng)，這將是聯(lián)發(fā)科2023年主打的次旗艦處理器。
資料顯示，在今年上半年，聯(lián)發(fā)科量產(chǎn)商用了天璣8000、天璣8100芯片，它們都是采用了臺(tái)積電5nm工藝，用來(lái)對(duì)標(biāo)高通驍龍8系旗艦處理器。
規(guī)格方面，天璣8100由4顆主頻為2.85GHz的Cortex-A78大核、4顆2.0GHz主頻的Cortex-A55組成，GPU為Mali-G610 MC6，性能強(qiáng)悍。
作為繼任者，天璣8000系列迭代芯片至少會(huì)使用Cortex A78架構(gòu)，可能會(huì)升級(jí)到Cortex A710架構(gòu)，安兔兔跑分有可能在90萬(wàn)分左右(目前天璣8100跑分已經(jīng)突破80萬(wàn)分)。
另外，考慮到Redmi K50、Redmi Note 11T Pro系列、realme GT Neo3系列使用的是天璣8100芯片，由此猜測(cè)Redmi K60系列可能是用天璣8000系列迭代新品。
有了臺(tái)積電4nm工藝，再加上強(qiáng)悍的性能，天璣8000系列迭代新品很有可能會(huì)成為2023年度神U，它將與高通驍龍8系列展開競(jìng)爭(zhēng)。
