6月28日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，按上一代M系列芯片的命名方式，在6月9日推出采用第二代5納米制程工藝打造、集成超過200億個(gè)晶體管的M2芯片之后，蘋果公司后續(xù)就將推出M2 Pro、M2 Max等M2系列的其他芯片。
而外媒最新的報(bào)道顯示，蘋果后續(xù)將推出的M2 Pro芯片，將采用更先進(jìn)的 3nm制程工藝打造，有報(bào)道稱蘋果已從臺(tái)積電預(yù)訂了3nm制程工藝的產(chǎn)能，用于未來的M2 Pro芯片。
在M2采用第二代的5nm制程工藝之后，后續(xù)推出的M2 Pro芯片，采用臺(tái)積電的3nm制程工藝，也在意料之中。
按計(jì)劃，臺(tái)積電去年下半年開始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)的3nm制程工藝，將在今年下半年量產(chǎn)。此前也有分析師預(yù)計(jì)，蘋果自研基于Arm架構(gòu)的M2 Pro芯片，將在今年晚些時(shí)候量產(chǎn)，屆時(shí)臺(tái)積電的3nm工藝，預(yù)計(jì)就已經(jīng)量產(chǎn)，能夠?yàn)樘O果代工M2 Pro芯片。
按慣例，在推出M2 Pro芯片時(shí)，蘋果還會(huì)一并推出搭載這一芯片的新款硬件產(chǎn)品。此前已有分析師預(yù)計(jì)，14英寸和16英寸MacBook Pro、一款高端Mac mini，將會(huì)搭載M2 Pro芯片。
