6月20日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在按計(jì)劃推進(jìn)3nm制程工藝下半年量產(chǎn)的臺(tái)積電，也在研發(fā)更先進(jìn)的2nm制程工藝，他們的這一制程工藝，是計(jì)劃在2025年量產(chǎn)。
臺(tái)積電是在上周舉行的北美技術(shù)論壇上，宣布他們的目標(biāo)是2nm制程工藝在2025年量產(chǎn)的，這是他們首次透露這一工藝的量產(chǎn)時(shí)間。
從外媒的報(bào)道來看，臺(tái)積電在論壇上透露，他們的2nm制程工藝將基于全新的納米片電晶體架構(gòu)，與5nm工藝所采用的鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FinFET)完全不同，會(huì)帶來更強(qiáng)的性能和更優(yōu)的能效，但所需要的投資也會(huì)更大。
在當(dāng)前全球晶圓代工領(lǐng)域，三星電子是能跟上臺(tái)積電節(jié)奏的廠商，雖然與臺(tái)積電在市場(chǎng)份額方面差距明顯，但他們?cè)?nm和2nm制程工藝方面也在大力投資，推進(jìn)研發(fā)及量產(chǎn)。
外媒的報(bào)道顯示，在去年下半年所舉行的三星晶圓代工論壇上，三星晶圓代工業(yè)務(wù)的負(fù)責(zé)人就表示，他們?cè)诎从?jì)劃推進(jìn)2nm制程工藝在2025年下半年量產(chǎn)。
目前還不清楚臺(tái)積電的2nm制程工藝，是計(jì)劃在2025年上半年還是下半年量產(chǎn)，但可以預(yù)見的是，在芯片代工領(lǐng)域同臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)的三星電子，在2nm工藝方面會(huì)同他們展開更激烈的競(jìng)爭(zhēng)。
