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聯(lián)發(fā)科天璣7000前瞻:
臺(tái)積電
5nm工藝 跑分高于驍龍870
近期聯(lián)發(fā)科召開(kāi)了年度高管峰會(huì),峰會(huì)上,聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了新一代旗艦處理器天璣9000。
2021-11-23 13:44
新思科技與
臺(tái)積電
開(kāi)發(fā)基于N4P制程的最廣泛IP核組合
11月21日消息,新思科技(Synopsys)近日宣布與臺(tái)積電合作,基于臺(tái)積電N4P制程技術(shù)開(kāi)發(fā)廣泛的Synopsys DesignWare®接口和基礎(chǔ)IP核組合,以促進(jìn)芯片創(chuàng)新,助力開(kāi)發(fā)者快速地成功設(shè)計(jì)出復(fù)雜的高性能計(jì)算(HPC) ...
2021-11-22 10:17
臺(tái)積電
太重視蘋(píng)果 AMD、高通等客戶要尋備胎:3nm是關(guān)鍵
臺(tái)積電這十年來(lái)成為全球第一大晶圓代工廠,并且在先進(jìn)工藝上一步步領(lǐng)先,蘋(píng)果公司可以說(shuō)是臺(tái)積電成功的最大功臣,臺(tái)積電自然也給蘋(píng)果提供了VVIP待遇。然而臺(tái)積電太看重蘋(píng)果也是有代價(jià)的,AMD、高通等客戶也在...
2021-11-22 09:43
聯(lián)發(fā)科天璣9000詳細(xì)參數(shù)曝光,為全球首顆
臺(tái)積電
4nm工藝旗艦芯片
ITBEAR科技資訊11月19日消息,眾所周知聯(lián)發(fā)科方面將在明年第一季度。發(fā)布自己的旗艦級(jí)芯片天璣2000,用于“對(duì)抗”高通驍龍898處理器。不過(guò)根據(jù)近日信息顯示,天璣2000和高通驍龍898兩款芯片均改變...
2021-11-19 17:14
聯(lián)發(fā)科天璣 9000 5G SoC 正式發(fā)布:全球首款
臺(tái)積電
4nm 芯片,最高支持 3.2 億像素?cái)z像頭
11 月 19 日消息,今日,聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了天璣 9000 新一代旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)。
2021-11-19 08:37
臺(tái)積電
創(chuàng)始人張忠謀:芯片短缺原因之一是使用方低估需求
11 月 13 日消息,據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀今日在 APEC 經(jīng)濟(jì)會(huì)議上直言,芯片短缺的原因是使用半導(dǎo)體芯片的一方低估需求,而非制造方。他還表示,自由貿(mào)易、自由競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng),是解決芯片短缺或...
2021-11-13 15:54
臺(tái)積電
加速全球擴(kuò)張,可能將削弱其高毛利優(yōu)勢(shì)
全球最大的芯片制造商臺(tái)積電正在加速全球擴(kuò)張。
11 月 11 日,索尼半導(dǎo)體解決方案和臺(tái)積電聯(lián)合宣布,臺(tái)積電將在日本熊本縣設(shè)立子公司日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司,將提供 22nm 和 28nm 工藝的初始技術(shù)。...
2021-11-12 15:13
爆料:聯(lián)發(fā)科4nm工藝芯片在路上,
臺(tái)積電
代工
ITBEAR科技資訊11月11日消息,聯(lián)發(fā)科在今年的芯片發(fā)布上可謂說(shuō)是“大豐收”,接連推出了天璣1100和天璣1200旗艦級(jí)芯片,而中端芯片也發(fā)布了不少。不過(guò)最精彩的還是對(duì)抗高通驍龍898處理器的天璣2000...
2021-11-11 17:10
消息稱蘋(píng)果 iPhone 14 的 A16 芯片將采用
臺(tái)積電
N4P 制程,為 5nm 制程性能增強(qiáng)版
據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,臺(tái)積電預(yù)計(jì)將使用其 5nm 制程性能增強(qiáng)版 —— N4P 制程,為蘋(píng)果量產(chǎn)其 2022 年的新 iPhone 系列(暫稱 iPhone 14 系列)定制處理器。
2021-11-09 15:04
消息稱蘋(píng)果要承包
臺(tái)積電
前期3nm產(chǎn)能:為自研三款新U做準(zhǔn)備
對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō),現(xiàn)在他們就是要集中精力,來(lái)全力推進(jìn)和發(fā)展自研桌面CPU,所以臺(tái)積電重要性不言而喻。
2021-11-08 16:05
離開(kāi)美光,
臺(tái)積電
前美國(guó) 8 英寸廠總經(jīng)理回任老東家:擔(dān)負(fù)先進(jìn)封裝研發(fā)重任
臺(tái)積電證實(shí),美光副總裁兼中國(guó)臺(tái)灣美光董事長(zhǎng)徐國(guó)晉本月起回任臺(tái)積電,擔(dān)任整合連接封裝(Integrated Interconnect & Packanging,IIP)部門(mén)董事,將擔(dān)負(fù)臺(tái)積電先進(jìn)封裝研發(fā)重任。
2021-11-03 11:06
臺(tái)積電
、蘋(píng)果發(fā)聲:缺芯情況還在惡化
10 月 29 日消息,全球缺芯危機(jī)爆發(fā)已經(jīng)延續(xù)了接近一年,但就最新調(diào)查來(lái)看,全球芯片短缺“遠(yuǎn)未結(jié)束”!隨著缺芯導(dǎo)致的延期時(shí)間不斷后延和帶來(lái)銷售損失,許多企業(yè)正面臨更多挑戰(zhàn)。
2021-10-29 14:19
臺(tái)積電
張曉強(qiáng):半導(dǎo)體不是石油而是空氣,21 世紀(jì)無(wú)所不在
10 月 29 日消息,根據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息,臺(tái)積電業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強(qiáng)于 10 月 26 日表示,“半導(dǎo)體跟空氣是兩種無(wú)所不在的東西,未來(lái)發(fā)展要進(jìn)行架構(gòu)創(chuàng)新、系統(tǒng)整合創(chuàng)新,將軟硬件完美結(jié)合。
2021-10-29 13:49
臺(tái)積電
vs 三星工藝:天璣 2000 與高通驍龍 898 架構(gòu)曝光,小米 12 系列有望首發(fā)搭載
按照往年慣例,不出意外的話,小米有望在今年底推出全新的小米 12 系列機(jī)型,雖然距離發(fā)布還有較長(zhǎng)一段時(shí)間,但作為最受歡迎的安卓旗艦,關(guān)于該機(jī)的爆料早已非常密集,尤其有望首發(fā)搭載高通新一代旗艦處理器...
2021-10-28 09:42
曝 Redmi Note 11 Pro/Pro + 搭載天璣 920 芯片,采用
臺(tái)積電
6nm 工藝
10 月 23 日消息,紅米 Redmi Note 11 系列手機(jī)將于 10 月 28 日 19:00 正式發(fā)布,同時(shí)到來(lái)的還會(huì)有 Redmi Watch 2 智能手表。
2021-10-25 14:47
臺(tái)積電
回應(yīng)“限時(shí)向美方提交機(jī)密數(shù)據(jù)”報(bào)道:不會(huì)提供
10 月 25 日消息,日前,媒體報(bào)道稱臺(tái)積電會(huì)按時(shí)提交美方要求的商業(yè)機(jī)密。一時(shí)間,“臺(tái)積電屈服了”“臺(tái)積電已妥協(xié)”等聲音不絕于耳。
2021-10-25 11:44
消息稱
臺(tái)積電
、聯(lián)電明年報(bào)價(jià)再漲 20%、10%,但代工漲價(jià)整體趨緩
代工廠消息人士表示,晶圓代工報(bào)價(jià)預(yù)計(jì)將繼續(xù)上漲。其中,臺(tái)積電 12 月后或?qū)⒄{(diào)漲 20%,而聯(lián)電已通知客戶,明年 1 月起產(chǎn)品價(jià)格將再次上調(diào)不到 10%。
2021-10-21 15:12
臺(tái)積電
南科再生水廠旁工地發(fā)生火災(zāi),官方:不影響運(yùn)營(yíng)
10 月 21 日消息,根據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息,今日上午 11 點(diǎn),晶圓大廠臺(tái)積電南科再生水廠旁邊的工地傳出火警,廠區(qū)冒出大量濃煙以及明火。廠區(qū)緊急疏散 270 名工人,沒(méi)有人員受困情況?;馂?zāi)于 11 時(shí) 30 分撲滅,臺(tái)...
2021-10-21 14:52
高通驍龍 898、聯(lián)發(fā)科天璣 2000 芯片樣片參數(shù)曝光:采用三星、
臺(tái)積電
4nm 工藝
10 月 20 日消息,高通將發(fā)布代號(hào)為 SM8450 的驍龍 898 芯片,而聯(lián)發(fā)科將發(fā)布高端芯片天璣 2000,目前樣片參數(shù)已經(jīng)被曝光了。驍龍 898 和天璣 2000 芯片將采用三星或者臺(tái)積電 4nm 工藝技術(shù)。
2021-10-20 13:39
訂單大增,消息稱 AMD、英偉達(dá)業(yè)務(wù)推動(dòng)
臺(tái)積電
明年?duì)I收增長(zhǎng)
供應(yīng)鏈消息人士稱,除了來(lái)自蘋(píng)果和聯(lián)發(fā)科的訂單,來(lái)自 AMD 和英偉達(dá)的 HPC 處理器訂單將是臺(tái)積電 2022 年收入增長(zhǎng)的另一主要驅(qū)動(dòng)力。
2021-10-19 16:33
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