半導(dǎo)體景氣下行，臺(tái)積電二度下修資本支出之際，傳出3納米制程大客戶臨時(shí)取消訂單，臺(tái)積電因而大砍協(xié)力廠訂單，最多高達(dá)四、五成，涵蓋再生晶圓、關(guān)鍵耗材、設(shè)備等領(lǐng)域，由于這些供應(yīng)商規(guī)模都相對(duì)較小。臺(tái)積電供應(yīng)鏈私下透露，來(lái)自臺(tái)積電的訂單確實(shí)從第3季末開始轉(zhuǎn)弱，第4季與明年首季訂單持續(xù)下滑。
目前所知，沖擊領(lǐng)域包括前段生產(chǎn)制程與后段先進(jìn)封裝制程，其中對(duì)后段的影響幅度大于前段。
