臺(tái)積電是全球領(lǐng)先的晶圓代工及封測(cè)服務(wù)提供商，近日發(fā)布最新財(cái)報(bào)，預(yù)計(jì)今年的資本支出將在320億美元至360億美元之間。而在財(cái)報(bào)發(fā)布后的分析師電話會(huì)議上，臺(tái)積電CFO黃仁昭透露，去年公司花費(fèi)了363億美元滿(mǎn)足結(jié)構(gòu)性需求并支持客戶(hù)的增長(zhǎng)。
今年的資本支出計(jì)劃中，黃仁昭表示約70%將用于先進(jìn)制程工藝，20%用于特殊制程工藝，剩余10%用于先進(jìn)封裝等。這也意味著臺(tái)積電將繼續(xù)投入大量資金來(lái)提升其產(chǎn)品的技術(shù)水平和生產(chǎn)能力。
據(jù)ITBEAR了解，臺(tái)積電在過(guò)去的幾年中，對(duì)資本支出預(yù)期也有過(guò)調(diào)整。比如2021年，最初預(yù)期的是250億美元至280億美元，但在一季度財(cái)報(bào)中上調(diào)至300億美元。
盡管臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年資本支出將低于去年，但其在先進(jìn)制程工藝和特殊制程工藝等方面的投入仍然十分可觀。如果市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，公司可能會(huì)進(jìn)行調(diào)整，但最終是否會(huì)上調(diào)，要等到公司在下一次財(cái)報(bào)中披露之后才會(huì)知曉。
