12 月 23 日消息，據(jù)《電子時(shí)報(bào)》援引業(yè)內(nèi)人士消息，臺(tái)積電在亞利桑那州的新美國(guó)工廠已經(jīng)獲得了特斯拉的 4nm 芯片訂單，預(yù)計(jì)將在 2024 年啟動(dòng)批量生產(chǎn)。此外，臺(tái)積電近期還拿下了大眾、通用、豐田的訂單。
IT之家曾報(bào)道，上個(gè)月就有消息稱特斯拉在臺(tái)積電下了一筆巨額 4nm 芯片訂單，計(jì)劃在未來(lái)用于特斯拉汽車的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)。
臺(tái)積電車用暨微控制器業(yè)務(wù)開發(fā)處處長(zhǎng)林振銘先前表示，預(yù)期 2021~2026 年車用半導(dǎo)體市場(chǎng)將以年復(fù)合成長(zhǎng)率 16% 快速增長(zhǎng)，2026 年達(dá) 85 億美元。
此外，力積電董事長(zhǎng)黃崇仁也指出，過去在傳統(tǒng)車廠當(dāng)中，一臺(tái)汽車所需的芯片成本約在 500~600 美元之間，隨著半導(dǎo)體在汽車電子上扮演的角色發(fā)生重大改變，每部汽車上用到的芯片有望從現(xiàn)在的 500 美元增加到 2000 ~5000 美元。
半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士稱，一直以來(lái)車用半導(dǎo)體市場(chǎng)為英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、瑞薩(Renesas)、德儀(TI)及意法(STM)的天下，考量成本與產(chǎn)能調(diào)配，外包給晶圓代工廠的比重約 2 成多。
而隨著芯片荒改變車鏈生態(tài)模式，晶圓代工來(lái)自車用電子領(lǐng)域的客戶，不再只是以 IDM 廠為主，既有 IC 設(shè)計(jì)客戶也加大車用芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)力道，同時(shí)國(guó)際車廠更是陸續(xù)宣布將投入芯片設(shè)計(jì)，并找上晶圓代工廠合作。
其中，粗略估計(jì)車用芯片約 8 成都是采用 28nm 上的成熟制程，2 成(大部分與 ADAS 相關(guān))采用 14nm 以下，而此部分只有三星與臺(tái)積電能接單，又以臺(tái)積電技術(shù)、良率維持領(lǐng)先，因此，業(yè)界也不斷傳出臺(tái)積電拿下多張 7nm 以下車用芯片訂單。
半導(dǎo)體業(yè)者進(jìn)一步指出，目前電動(dòng)車戰(zhàn)場(chǎng)以 Tesla 為首，技術(shù)約領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 3~5 年，先前與臺(tái)積電合作多時(shí)，但在 2019 年卻將自駕芯片 Hardware 3.0 交由三星 14nm、7nm 代工生產(chǎn)。
但隨著 AI 運(yùn)算能力與安全性需求大增，再加上三星良率與效能不佳，即使代工報(bào)價(jià)再便宜，特斯拉也不得不回頭與臺(tái)積電合作，因此將 Hardware 4.0 交予臺(tái)積電代工，且會(huì)在美國(guó)新廠投片，采用 4nm 制程。
此外，臺(tái)積電也與大眾、意法三方合作，同時(shí)也取得通用汽車晶圓代工長(zhǎng)約。
