隨著接下來一段時間各大品牌旗下的首款第二代驍龍8移動平臺旗艦的陸續(xù)亮相，大家的選擇很快就將眼花繚亂。當(dāng)然，誰將打破該芯片的旗艦底價也越來越成為大家關(guān)注的焦點。其中，一貫主打極致性價比的Redmi自然是大家寄予厚望的品牌?，F(xiàn)在有最新消息，近日有爆料人進(jìn)一步曬出了全新的Redmi K60系列的更多細(xì)節(jié)。
據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的Redmi K60系列很快就將與大家見面，將至少包含K60E、K60和K60 Pro三款機(jī)型，并且全系都將使用臺積電4nm芯片。不過結(jié)合此前相關(guān)爆料，三款機(jī)型的芯片并不會是同一款，而是分別將搭載天璣8200、驍龍8+和第二代驍龍8，其中K60 Pro自然是最受關(guān)注的一款，不出意外的話該機(jī)將繼續(xù)扛起2023年“旗艦焊門員”的重任。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的Redmi K60系列將繼續(xù)推出多個檔位的機(jī)型，分別將搭載天璣8200、驍龍8+ Gen1、驍龍 Gen2等多款處理器，最高將會采用挖孔2K直屏，畢竟前作Redmi K50系列就已經(jīng)將“全面推動2K屏普及作為了口號”。同時，該機(jī)將最高將搭載5000萬像素的大底主攝，還將提供率67W有線+30W無線以及120W快充+30W無線的快充方案，這也是Redmi家族首款支持無線充電的機(jī)型，其性價比可見一斑。
據(jù)悉，全新的Redmi K60系列將在明年1月與大家見面，有望打破第二代驍龍8旗艦機(jī)的新低價。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
