10 月 25 日消息，據(jù)臺(tái)灣地區(qū)工商時(shí)報(bào)報(bào)道，雖然個(gè)人電腦(PC)市場需求低迷不振，但蘋果仍將在未來幾個(gè)月推出多款新機(jī)，而蘋果也加速第二代 Apple Silicon 的 M2 處理器研發(fā)及量產(chǎn)，據(jù)業(yè)界消息，蘋果 M2 處理器將大打核心戰(zhàn)，可能推出搭載 48 核心的最高端 M2 Extreme 搶攻高端 PC 及工作站應(yīng)用，晶圓代工龍頭臺(tái)積電有望獨(dú)吞 3 納米晶圓代工大單。
IT之家了解到，蘋果日前推出的 M2 處理器采用臺(tái)積電第二代 5 納米制程，搭配 8 核 CPU 及 10 核 GPU ，與前代 M1 處理器相較，CPU 速度及 GPU 效能明顯提升。
報(bào)道稱，受到全球通膨影響導(dǎo)致下半年 PC 需求低迷，但搭載 M2 處理器的新款 MacBook Air 及新版 13 英寸 MacBook Pro 銷售優(yōu)于預(yù)期，蘋果計(jì)劃在未來幾個(gè)月推出新款 MacBook Pro、Mac mini 及 Mac Pro，并搭載升級版 M2 系列處理器。
報(bào)道還稱，據(jù)業(yè)界消息，蘋果后續(xù)推出的 M2 處理器將大打核心戰(zhàn)，提高處理器核心數(shù)來拉高運(yùn)算效能，并彰顯 Arm 架構(gòu)處理器低功耗優(yōu)勢。其中，研發(fā)代號為 Rhodes Chop 的 M2 Pro 處理器搭載 10 核心 CPU 及 20 核心 GPU，采用臺(tái)積電 3 納米生產(chǎn)。
與去年 M1 系列處理器相同，蘋果也會(huì)推出研發(fā)代號為 Rhodes 1C 的 M2 Max 處理器，搭載 12 核心 CPU 及 38 核心 GPU，并且會(huì)推出研發(fā)代號為 Rhodes 2C 的 M2 Ultra 處理器，CPU 及 GPU 核心數(shù)均較 M2 Max 倍增。
由于小芯片(chiplet)設(shè)計(jì)趨于成熟及臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)推進(jìn)順利，市場傳出蘋果可能會(huì)在明年推出將 2 顆 M2 Max 整合的 M2 Extreme 處理器，搭載 48 核 CPU 及 152 核 GPU。業(yè)者指出，蘋果 M2 Pro/Max/Extreme 等系列處理器均采用臺(tái)積電 3 納米制程量產(chǎn)，且若 M2 Extreme 消息屬實(shí)，明年蘋果 PC 處理器效能將可追上英特爾腳步，成為 Arm 架構(gòu)處理器市場霸主。
臺(tái)積電對此未作評論，但該公司日前在法人說明會(huì)中指出，已觀察到 3 納米有許多客戶參與，量產(chǎn)前二年設(shè)計(jì)定案數(shù)量將是 5 納米的二倍以上，臺(tái)積電正在與機(jī)臺(tái)供應(yīng)商緊密合作，以應(yīng)對機(jī)臺(tái)交付的挑戰(zhàn)并為 3 納米制程預(yù)備更多產(chǎn)能，以支持客戶在 2023 年、2024 年及未來的強(qiáng)勁需求，有信心 3 納米家族將成為臺(tái)積電另一個(gè)大規(guī)模且有長期需求的制程節(jié)點(diǎn)。
