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臺積電
計劃在中國臺灣再建4座工廠 生產(chǎn)3納米芯片
6月20日消息,據(jù)國外媒體報道,臺積電計劃在中國臺灣省臺南地區(qū)再建4座工廠,以生產(chǎn)3納米芯片。據(jù)外媒報道稱,這4座工廠每座工廠的造價約為100億美元,據(jù)說都配備了生產(chǎn)3納米芯片的生產(chǎn)線,生產(chǎn)的產(chǎn)品可能包
2022-06-20 10:36
終結(jié)FinFET晶體管!
臺積電
正式公布2nm:功耗降低30%
6月17日早間消息,臺積電在今日舉辦的2022技術(shù)論壇上,首度推出下一代先進制程N2,也就是2nm。技術(shù)指標(biāo)方面,臺積電披露,N2相較于N3,在相同功耗下,速度快10~15%;相同速度下,功耗降低25~30%,開啟高效能
2022-06-17 11:44
從30天縮短到15天
臺積電
付款期限2023年起更加嚴(yán)格
今日,據(jù)臺媒《自由財經(jīng)》報道,晶圓代工龍頭廠臺積電通知客戶,從明年1月起,客戶付款條件更加嚴(yán)格,付款期限從交貨起的30天縮短為15天,震驚業(yè)界,IC設(shè)計客戶端叫苦連天。對此,業(yè)界認為,這除了反映了臺
2022-06-13 10:46
臺積電
2nm 第一期工廠預(yù)計 2024 年底前投產(chǎn)
6 月 12 日消息,據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道,臺積電 2nm 建廠計劃相關(guān)環(huán)保評審文件已提交送審,力爭明年上半年通過環(huán)評,隨即交地建廠,第一期廠預(yù)計 2024 年底前投產(chǎn)。臺積電去年底正式提出中科擴建廠計劃,
2022-06-12 10:35
M2剛發(fā)布蘋果M3就曝光:
臺積電
3nm工藝 明年流片
今天,手機晶片達人爆料,蘋果M3芯片目前正在設(shè)計當(dāng)中,項目代號叫做Palma,預(yù)計2023 Q3流片,采用臺積電3nm工藝。根據(jù)此前報道的信息,臺積電3nm工藝將于今年下半年投產(chǎn)。據(jù)悉,臺積電3nm會有多個版本,至
2022-06-07 11:00
三星芯片高層大洗牌:改進3nm芯片良率趕超
臺積電
據(jù)韓媒BusinessKorea報道,三星近日已經(jīng)更換了領(lǐng)導(dǎo)下一代芯片開發(fā)的半導(dǎo)體負責(zé)人,并且對芯片代工業(yè)務(wù)的主要高管進行了洗牌。三星Galaxy S22系列今年2月份發(fā)布,全球銷量尚可,但是口碑與前幾代相比大幅下降
2022-06-06 10:06
臺積電
:預(yù)計 2025 年前 HPC 均為最強勁增長平臺
據(jù)中國臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道,臺積電此前在法說會上已提出 HPC(高性能計算)將成為長期增長的最強勁動力,為公司營收的增長帶來最大貢獻。根據(jù) insidehpc 的采訪,臺積電 HPC 業(yè)務(wù)開發(fā)主管表示,臺積電預(yù)計
2022-05-28 14:26
高通:先進制程維持與
臺積電
、三星兩大晶圓廠合作策略
今日,臺北電腦展 COMPUTEX 2022 開始舉行,實體展舉辦日期為 5 月 24 日至 27 日。據(jù)中國臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道,臺北國際電腦展期間,高通高級副總裁兼移動、計算及基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯?卡圖贊(Ale
2022-05-24 14:03
臺積電
代工!高通第二代驍龍8曝光:能效比優(yōu)于驍龍8+
5月24日消息,博主@i冰宇宙爆料,高通第二代驍龍8(驍龍8 Gen2,代號SM8550)能效比優(yōu)于驍龍8、驍龍888、驍龍8+。博主@i冰宇宙還表示,對于Galaxy S23而言,三星沒必要使用自家的Exynos處理器,它與高通驍龍
2022-05-24 10:36
安卓Soc性能之王!高通祭出驍龍8 Plus:
臺積電
4nm工藝加持
5月16日上午,高通中國在微博發(fā)布了一張海報,正式宣布將于5月20日召開2022驍龍之夜,并將在此次發(fā)布會上發(fā)布全新驍龍移動平臺。而根據(jù)此前的傳聞,此次發(fā)布會的重點就是發(fā)布最新的SM8475,即現(xiàn)在在手機市場
2022-05-17 09:46
消息稱AMD新一代5nm處理器最快9月份推出 由
臺積電
代工
5月12日消息,據(jù)國外媒體報道,蘇姿豐領(lǐng)導(dǎo)下的AMD,近幾年在新品和業(yè)績方面,都有不錯的進展,他們的市場份額,也在不斷提升。而產(chǎn)業(yè)鏈最新的消息稱,AMD最快在今年9月份,就將推出采用5nm制程工藝代工的新
2022-05-13 08:55
安卓陣營最強Soc!高通驍龍8 Gen1 Plus命名敲定:
臺積電
4nm工藝
5月11日消息,博主@數(shù)碼閑聊站爆料,高通下一代旗艦處理器命名為驍龍8 Gen1 Plus,它將在5月20日前后發(fā)布,發(fā)布當(dāng)天會有一波廠商官宣驍龍8 Gen1 Plus新機。據(jù)悉,高通驍龍8 Gen1 Plus基于臺積電4nm工藝制程
2022-05-11 09:35
6.1級大地震
臺積電
回應(yīng):芯片生產(chǎn)運營不受影響
昨天下午,中國臺灣花蓮地區(qū)發(fā)生6.1級大地震,全島都有震感,但沒有人員傷亡報道。由于當(dāng)?shù)厥侨蛑匾陌雽?dǎo)體生產(chǎn)中心,地震后臺積電等芯片制造企業(yè)是否受到影響?臺積電在確認之后已經(jīng)發(fā)表公告,稱芯片生
2022-05-10 09:11
曝驍龍8plus芯片將于本月發(fā)布,
臺積電
4nm工藝打造
【ITBEAR科技資訊】5月9日消息,根據(jù)爆料,高通將于本月中下旬正式推出代號為SM8475的新款旗艦芯片驍龍8Gen1Plus。據(jù)了解,即將發(fā)布的驍龍8Gen1Plus芯片采用了臺積4nm工藝制程,性能較驍龍8有大約10%的提升
2022-05-09 14:00
AMD 為搶芯片產(chǎn)能,今年將向
臺積電
、格芯等供應(yīng)商支付 65 億美元
5 月 9 日消息,消息人士此前表示,AMD 預(yù)計最早將于 9 月推出采用臺積電 5nm 工藝技術(shù)制造的新一代處理器。《電子時報》報道稱,AMD 自 2022 年以來推出了一系列 6nm CPU 和 GPU 產(chǎn)品,臺積電是其唯一的代
2022-05-09 10:14
換上
臺積電
4nm!曝驍龍8 Plus旗艦Q3大批量登場:小米12 Ultra或首發(fā)
5月7日消息,知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站 透露最新消息,今年第三季度將會有多家廠商的SM8475(驍龍8 Plus)新機上市。據(jù)悉,驍龍8 Plus將換用臺積電4nm工藝打造,采用“1+3+4”三叢集架構(gòu),由超大核Cortex X2、
2022-05-07 10:03
打造M1同款芯片!Intel下一代CPU將用上
臺積電
5nm工藝
據(jù)DigiTimes消息,Intel第14代CPU——Meteor Lake(流星湖),部分將采用臺積電5nm工藝制造,制造技術(shù)類似蘋果的M1系列芯片。Intel去年宣布,Meteor Lake將是其第一個多芯片設(shè)計CPU,該芯片將應(yīng)用處理器、圖形
2022-05-05 11:10
日本不甘落后 將聯(lián)手美國開發(fā)2nm芯片工藝:趕超
臺積電
日本曾經(jīng)是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的霸主,80年代的時候也讓美國半導(dǎo)體行業(yè)備受壓力,Intel甚至都為此退出了內(nèi)存芯片行業(yè),不過現(xiàn)在的日本已經(jīng)沒了行業(yè)優(yōu)勢,在先進工藝上也落后臺積電、三星等公司。日本公司目前主
2022-05-04 12:53
臺積電
確認蘋果 M1 Ultra 采用 InFO-LSI 封裝,將兩片 M1 Max 連接到一起
4 月 28 日消息,在 M1 Ultra 官方發(fā)布會上,蘋果介紹其 Mac Studio 中的 M1 Ultra 時表示,這是最強大的定制 Apple Silicon,它使用 UltraFusion 芯片對芯片互連技術(shù),從而實現(xiàn)了 2.5TB / s 的帶寬。
2022-04-29 09:26
10年輪回 AMD、NVIDIA新一代顯卡再次同時使用
臺積電
代工
不出意外的話,2022年AMD及NVIDIA都要推出新一代顯卡了,AMD這邊是RDNA3架構(gòu)的RX 7000系列,NVIDIA那邊是RTX 40系列,Ada Lovelace架構(gòu)。
2022-04-27 09:43
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