【ITBEAR科技資訊】8月2日消息，根據(jù)曝光的信息，蘋果(AAPL)即將推出全新的A17仿生芯片，該芯片將首次采用臺積電(TSMC)的先進(jìn)3nm工藝。據(jù)透露，A17芯片初期將使用N3B工藝，隨后轉(zhuǎn)向N3E工藝。
臺積電的3nm工藝家族涵蓋多個(gè)版本，其中N3B為初始版本，但其在性能、功耗、量產(chǎn)良率和進(jìn)度等方面都未達(dá)到預(yù)期。為此，臺積電推出了增強(qiáng)版的N3E工藝，該工藝修復(fù)了N3B上的缺陷，并對設(shè)計(jì)指標(biāo)進(jìn)行了放寬。相較于N5工藝，N3E工藝在同等功耗下有望提升15-20%的性能，同時(shí)功耗將降低30-35%，而邏輯密度和芯片密度也將獲得顯著提升。
消息還透露，蘋果A17芯片之后，高通(QCOM)也將會迎來臺積電的3nm工藝。預(yù)計(jì)高通的驍龍8 Gen4芯片將使用臺積電的N3E工藝制程，這將成為高通歷史上首款采用3nm制程的芯片。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，驍龍8 Gen4將不僅采用臺積電工藝，還將搭載高通自研的Nuvia架構(gòu)，該架構(gòu)將由2個(gè)Nuvia Phoenix性能核心和6個(gè)Nuvia Phoenix M核心組成，形成全新的雙集群八核心CPU架構(gòu)方案，這將是高通驍龍5G SoC歷史上的一次重大變革。
值得一提的是，臺積電的3nm工藝N3E相比初始版本N3B，不僅在性能和功耗方面有顯著提升，而且對芯片密度和邏輯密度的提升也將為移動(dòng)設(shè)備和其他領(lǐng)域的高性能計(jì)算帶來更大的發(fā)展空間。高通驍龍8 Gen4的推出將為智能手機(jī)和其他移動(dòng)設(shè)備帶來更強(qiáng)大的性能和效率，為未來科技發(fā)展開辟更加廣闊的前景。
