【ITBEAR科技資訊】7月25日消息，臺灣半導(dǎo)體巨頭臺積電正式宣布，計劃在苗栗縣銅鑼鄉(xiāng)興建一座先進封裝廠，以滿足全球AI芯片市場的持續(xù)增長需求。據(jù)了解，此舉是因應(yīng)英偉達、AMD等廠商對CoWoS等先進封裝技術(shù)的迫切需求，臺積電將投入約900億新臺幣的資金(約合206.1億元人民幣)進行建設(shè)。
臺積電自去年推出竹南先進封測六廠(AP6)以來，不斷擴大先進封裝的生產(chǎn)規(guī)模。隨著人工智能相關(guān)應(yīng)用的快速發(fā)展，AI芯片對于臺積電來說成為了一個正面趨勢。臺積電總裁魏哲家在最近的法說會上坦言，預(yù)測未來五年內(nèi)AI芯片市場將以接近50%的年平均增長率增長，并預(yù)計在未來的營收中占比約10%。為應(yīng)對這一趨勢，臺積電決定將資本支出重點投入CoWoS先進封裝產(chǎn)能的建設(shè)，并加快進度。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，臺積電在新竹科學(xué)園區(qū)管理局的支持下，獲得了7公頃土地用于建設(shè)先進封裝廠，預(yù)計于2026年底完成建廠，2027年第三季開始量產(chǎn)。一旦竣工，這將是臺積電繼龍?zhí)?、竹南、南科之后的第六座封裝生產(chǎn)基地，進一步提升公司在先進封裝領(lǐng)域的競爭力。
這塊位于銅鑼大面積土地原本是力積電和世界爭奪的基地用地，竹科管理局為了加速臺積電建廠的進度，將尚未啟動建廠計劃的用地讓給了臺積電。根據(jù)臺積電的計劃，預(yù)計在2023年第四季開始整地，2024年下半年開始動工，2026年完成建廠，最遲2027年第三季開始量產(chǎn)，屆時將創(chuàng)造約1500個就業(yè)機會。
臺積電的先進封裝廠建設(shè)項目是臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要舉措之一，也將有助于滿足全球AI芯片市場的不斷增長需求，推動臺灣半導(dǎo)體業(yè)保持在全球市場的領(lǐng)先地位。隨著未來AI技術(shù)的進一步發(fā)展，臺積電將繼續(xù)加大對先進封裝產(chǎn)能的投入，以確保能滿足全球客戶的多樣化需求。
