【ITBEAR科技資訊】7月25日消息，臺(tái)灣半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電正式宣布，計(jì)劃在苗栗縣銅鑼鄉(xiāng)興建一座先進(jìn)封裝廠，以滿足全球AI芯片市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)需求。據(jù)了解，此舉是因應(yīng)英偉達(dá)、AMD等廠商對(duì)CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù)的迫切需求，臺(tái)積電將投入約900億新臺(tái)幣的資金(約合206.1億元人民幣)進(jìn)行建設(shè)。
臺(tái)積電自去年推出竹南先進(jìn)封測(cè)六廠(AP6)以來，不斷擴(kuò)大先進(jìn)封裝的生產(chǎn)規(guī)模。隨著人工智能相關(guān)應(yīng)用的快速發(fā)展，AI芯片對(duì)于臺(tái)積電來說成為了一個(gè)正面趨勢(shì)。臺(tái)積電總裁魏哲家在最近的法說會(huì)上坦言，預(yù)測(cè)未來五年內(nèi)AI芯片市場(chǎng)將以接近50%的年平均增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，并預(yù)計(jì)在未來的營(yíng)收中占比約10%。為應(yīng)對(duì)這一趨勢(shì)，臺(tái)積電決定將資本支出重點(diǎn)投入CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能的建設(shè)，并加快進(jìn)度。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，臺(tái)積電在新竹科學(xué)園區(qū)管理局的支持下，獲得了7公頃土地用于建設(shè)先進(jìn)封裝廠，預(yù)計(jì)于2026年底完成建廠，2027年第三季開始量產(chǎn)。一旦竣工，這將是臺(tái)積電繼龍?zhí)?、竹南、南科之后的第六座封裝生產(chǎn)基地，進(jìn)一步提升公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。
這塊位于銅鑼大面積土地原本是力積電和世界爭(zhēng)奪的基地用地，竹科管理局為了加速臺(tái)積電建廠的進(jìn)度，將尚未啟動(dòng)建廠計(jì)劃的用地讓給了臺(tái)積電。根據(jù)臺(tái)積電的計(jì)劃，預(yù)計(jì)在2023年第四季開始整地，2024年下半年開始動(dòng)工，2026年完成建廠，最遲2027年第三季開始量產(chǎn)，屆時(shí)將創(chuàng)造約1500個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。
臺(tái)積電的先進(jìn)封裝廠建設(shè)項(xiàng)目是臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要舉措之一，也將有助于滿足全球AI芯片市場(chǎng)的不斷增長(zhǎng)需求，推動(dòng)臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)保持在全球市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。隨著未來AI技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，臺(tái)積電將繼續(xù)加大對(duì)先進(jìn)封裝產(chǎn)能的投入，以確保能滿足全球客戶的多樣化需求。
