【ITBEAR科技資訊】7月22日消息，近日，AMD CEO蘇姿豐就三星拿下代工訂單一事進(jìn)行回應(yīng)，對韓國媒體報道的真實性提出質(zhì)疑。蘇姿豐表示AMD將考慮生產(chǎn)和代工多元化，以提高供應(yīng)鏈彈性，對于臺積電以外的代工合作持開放態(tài)度。然而，他也承認(rèn)尋找臺積電以外的合適代工廠并不容易，臺積電在此領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位且技術(shù)更為先進(jìn)，其他廠商難以與之競爭。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，目前芯片代工市場上除了臺積電之外，還有三星、格芯、聯(lián)電、中芯國際以及準(zhǔn)備大干一場的Intel等廠商。然而，這些廠商中有些規(guī)模較小，且偏向特色工藝，不適合AMD的邏輯芯片業(yè)務(wù)。其中，格芯、聯(lián)電已經(jīng)不再發(fā)展14nm以下的工藝，而中芯國際雖然是國內(nèi)公司，但在與臺積電的競爭中也處于劣勢。Intel雖然在代工市場上有一席之地，但其作為AMD的直接競爭對手，代工合作仍需謹(jǐn)慎考慮。
盡管三星在先進(jìn)工藝上能夠與臺積電一戰(zhàn)，并且近期消息稱三星的4nm、3nm工藝良率也有所上升，但臺積電的主力代工地位依舊難以撼動。若三星獲得代工訂單，也只能起到輔助性的作用，難以取代臺積電的地位。不過有傳聞稱，三星可能能夠拿到未來一部分訂單，尤其是涉及3nm工藝的訂單，但這還需要進(jìn)一步觀察驗證。
