【ITBEAR科技資訊】7月21日消息，作為蘋果芯片的供應(yīng)商，臺積電(TSMC)計劃在美國亞利桑那州建立一家芯片制造廠，為蘋果生產(chǎn)芯片。然而，由于工人短缺和生產(chǎn)成本問題，該公司宣布大規(guī)模生產(chǎn)將被推遲。
據(jù)臺積電董事長劉德音在公司第二季度財報會議上表示，原定于2024年末投產(chǎn)的美國亞利桑那州4納米晶圓工廠的投產(chǎn)時間已被推遲至2025年。劉德音表示：“我們現(xiàn)在正進(jìn)入處理和安裝最先進(jìn)和專用設(shè)備的關(guān)鍵階段。然而，我們正面臨某些挑戰(zhàn)。”其中包括技術(shù)工人短缺和更高的生產(chǎn)成本。為了解決這些問題，臺積電正將一些熟練員工調(diào)往亞利桑那州協(xié)助開發(fā)工作。
臺積電去年11月的報告顯示，他們計劃利用亞利桑那州工廠，在2024年投產(chǎn)后立即開始為蘋果生產(chǎn)4納米芯片。然而，由于制造延期，可能會影響蘋果2024年的設(shè)備計劃，蘋果和其他供應(yīng)商迫切希望能夠從美國采購芯片。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，在投產(chǎn)4納米芯片后，臺積電計劃進(jìn)一步擴建和升級產(chǎn)線，以為蘋果生產(chǎn)更先進(jìn)的3納米芯片。預(yù)計蘋果即將推出的iPhone 15及其未來的M3系列芯片將采用臺積電的3納米工藝制程，不過最初的芯片將來自臺灣工廠。
值得一提的是，去年8月，美國政府通過了《芯片法案》，擬提供約530億美元用于補貼美國本土芯片產(chǎn)業(yè)，包括臺積電和三星電子等芯片巨頭在內(nèi)的企業(yè)都將受益。臺積電于2020年5月宣布在亞利桑那州建廠，最初承諾投入120億美元，去年12月，臺積電宣布將投資追加到400億美元，原本預(yù)計將于2024年開始生產(chǎn)。
盡管面臨挑戰(zhàn)，臺積電仍然堅定地推進(jìn)在美國的芯片制造計劃，同時也在加快為蘋果和其他客戶提供更先進(jìn)的芯片技術(shù)。
