【ITBEAR科技資訊】8月2日消息，根據(jù) LexisNexis 的專利數(shù)據(jù)顯示，臺積電在先進芯片封裝技術(shù)方面位居領(lǐng)先地位，超越了韓國的三星電子和美國的英特爾。臺積電在先進芯片封裝領(lǐng)域擁有2946項專利，其質(zhì)量也是最高的，這體現(xiàn)在其他公司對其專利的引用次數(shù)上。三星電子緊隨其后，擁有2404項專利，而英特爾則排名第三，擁有1434項專利。
隨著半導體技術(shù)的不斷進步，單塊硅片上集成更多晶體管變得越來越困難，因此先進芯片封裝技術(shù)對于改進半導體設(shè)計變得至關(guān)重要。這項關(guān)鍵技術(shù)使得行業(yè)能夠?qū)⒍鄠€被稱為“小芯片(chiplets)”的芯片，在同一個容器內(nèi)堆疊或相鄰拼接起來，從而提高芯片性能。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，三星電子近年來一直在先進芯片封裝技術(shù)上投入大量資源，并于去年12月成立了一個專門團隊來加強該領(lǐng)域的研發(fā)。這表明該公司對先進芯片封裝技術(shù)的重視程度和對其未來潛力的信心。
與此同時，英特爾對于臺積電專利組合規(guī)模所代表的先進技術(shù)優(yōu)勢提出異議，并由其知識產(chǎn)權(quán)法律集團副總裁Benjamin Ostapuk表示，英特爾的專利投資是經(jīng)過精心選擇的，這些專利保護了公司的知識產(chǎn)權(quán)。
臺積電對于相關(guān)報道拒絕置評，然而，其在先進芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位為該公司爭奪芯片代工業(yè)務(wù)帶來重要優(yōu)勢。
總體而言，先進芯片封裝技術(shù)在半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中扮演著至關(guān)重要的角色，它將繼續(xù)推動著芯片性能的提升，為技術(shù)的進步和創(chuàng)新提供更堅實的基礎(chǔ)。在激烈的競爭中，臺積電以其出色的專利表現(xiàn)，不斷加強的研發(fā)實力，以及在先進芯片封裝技術(shù)方面的領(lǐng)先地位，將繼續(xù)成為行業(yè)的領(lǐng)頭羊。
