【ITBEAR】在夏威夷舉辦的2024驍龍峰會上，高通公司揭幕了兩款全新平臺——驍龍座艙至尊版與Snapdragon Ride至尊版，專為下一代汽車量身打造。這兩款平臺搭載了高通Oryon CPU，旨在提供卓越的性能和智能體驗。
驍龍座艙至尊版平臺著重于數(shù)字化座艙體驗，其專用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）性能提升至前代平臺的12倍，支持實時數(shù)據(jù)處理，確保個性化的車內(nèi)體驗。而Snapdragon Ride至尊版平臺則專注于智能駕駛功能，提供端到端的系統(tǒng)。
全新平臺支持超過40個多模態(tài)傳感器，包括多達20個高分辨率攝像頭，實現(xiàn)360度全方位覆蓋。驍龍平臺兼容最新的汽車傳感器和格式，利用AI增強成像工具優(yōu)化圖像質(zhì)量。
驍龍座艙至尊版平臺還支持豐富的多媒體功能，包括全集成邊緣規(guī)劃器的終端側(cè)AI，以及優(yōu)化的游戲和先進的3D圖形。該平臺還內(nèi)置了安全性和長期支持功能，能夠在獨立的虛擬機上運行多個應(yīng)用。
高通技術(shù)公司汽車、行業(yè)解決方案和云事業(yè)群總經(jīng)理表示，隨著汽車行業(yè)向中央計算、軟件定義汽車和AI驅(qū)動的架構(gòu)演進，高通始終走在創(chuàng)新前沿。全新至尊版驍龍汽車平臺滿足行業(yè)對更高計算水平的需求。
理想汽車戰(zhàn)略采購負責(zé)人表示，將加強與高通的合作，并率先推出搭載高至尊版平臺的車型。高通還與梅賽德斯-奔馳等技術(shù)領(lǐng)先的汽車制造商開展合作，其未來量產(chǎn)車型將采用驍龍至尊版平臺。
驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺預(yù)計將于2025年出樣。
