【ITBEAR】在夏威夷舉行的2024年度驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通公司揭開了其最新一代驍龍“數(shù)字底盤”汽車平臺(tái)的神秘面紗，其中包括驍龍座艙至尊版和驍龍Ride至尊版。這是高通首次在驍龍技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布汽車平臺(tái)，并引入了自研的Oryon CPU架構(gòu)。
新平臺(tái)的核心組件包括針對汽車定制的Oryon CPU、Adreno GPU和Hexagon NPU，同時(shí)集成了眾多汽車相關(guān)功能模塊。驍龍Ride至尊版的NPU還配備了Transformer加速器和矢量引擎，支持混合精度，實(shí)現(xiàn)低時(shí)延、高精度且高效的端到端Transformer。
與當(dāng)前廣泛使用的驍龍8295相比，新平臺(tái)在CPU、GPU和NPU AI性能上分別實(shí)現(xiàn)了3倍、3倍和12倍的提升。這使得新平臺(tái)僅需單顆SoC即可支持多項(xiàng)功能，包括信息娛樂系統(tǒng)、ADAS引用、16臺(tái)高清顯示屏等。
高通還宣布了與谷歌的重磅合作，雙方將利用驍龍數(shù)字底盤、安卓汽車OS和谷歌云技術(shù)，共同打造基于生成式AI的座艙解決方案全新標(biāo)準(zhǔn)化參考平臺(tái)。
驍龍座艙至尊版和驍龍Ride至尊版預(yù)計(jì)將于2025年出樣，并將被理想汽車和奔馳采用于其未來的量產(chǎn)車中。
